叶甜春:面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
摘要 面向“十五五”,我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战,需从“追赶替代”转向“路径创新”,突破对国际技术体系的依赖
三星停产,DDR4芯片大涨50%?国产厂商要赚大钱了
技术是不断进步的,所以总会有企业停产一些相对过时的产品,转向更高级的产品线。 拿DDR内存来说,厂商们会从DDR3,升级至DDR4,再升级至DD5、DDR6,慢慢的将老的产品淘汰掉,生产线切换成新的,生产更高级的产品
当盲盒之王超越芯片巨头:一场关于软实力与硬实力的时代对话
Labubu的“身价”又涨了! 最近,全球唯一的一只薄荷色初代Labubu被拍出108万元,另一只棕色初代Labubu则被拍出82万元。 图源来自小红书Yini一霓 与Labubu“身价”一起水涨船高的,还有泡泡玛特的股价
半导体细分龙头盈利“失速” 紧急押注收购能否挽救?
短期借款超过30亿元。 《投资者网》张伟 作为半导体制造的核心配套设备,高纯工艺的发展与下游行业需求息息相关。一旦下游需求停滞,就可能让相关公司的业绩承压。 国内高纯工艺龙头至纯科技(下称&
RISC-V:打破传统芯片设计与定制化的未来计算
芝能智芯出品 在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时,RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。 作为一种开放指令集架构(ISA),RISC-V 的灵活性、模块
M117B数字温度传感器±0.1℃/±0.5℃高精度,5.2μA超低功耗
M117B是一款高精度、低功耗的数字温度传感芯片,属于M117系列。该系列芯片基于CMOS半导体PN结温度传感器,具有测温精度高、一致性好、测温快、功耗低等特点,无需用户进行校准。M117B特别适用于
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,本文将重点介绍Cascode结构。 Cascode简介  
台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元,到底贵在哪里?台积电1.4n
前言:摩尔定律的经济效益正在逐渐消退。传统上,随着制程技术的进步,成本应相应降低,这是半导体行业的普遍规律。然而,当前的趋势却与此相反,技术越先进,成本反而越高,且增幅巨大。 作者 | 方
iML6602音频放大器,高保真D类功放IC替代TI-TPA3128
iML6602是一款高性能D类音频功放IC,采用HTSSOP-32封装,支持高达2×30W(8Ω BTL负载)和1×60W(4Ω PBTL负载)的输出功
汽车AI芯片自研利好:Arm Zena CSS来了
芝能智芯出品在汽车智能化、软件定义和 AI 化浪潮加速之际,Arm 推出的 Zena 计算子系统(CSS)可能带来重大的变化,简化了汽车芯片和软件开发流程,也是中国汽车企业可以定制和开发芯片的很好路径
芯片巨头:“扔掉”这些业务
上半年,时至过半。回顾这半年的半导体市场,似是相对平静,但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。它们接连“动刀”,果断退出部分产品领域。在这个过程中会对半导体产业造成哪些影响?又有哪些公司
具有精度高、测温快、功耗低、配置灵活及寿命长等优点的温度传感芯片
高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,是一种能够精确感知温度变化的传感芯片。其工作原理基于物质的各种物理性质随温度发生规律性变化的特性,通过将这些变化转化为电量,实现对温度的测量。这类传感芯片在温度测量仪表中扮演着核心角色,种类繁多,可根据不同的分类方式进行划分
“不下牌桌”的芯片创企:并购潮与IPO收紧相呼应
前言:在IPO政策趋严、成本显著上升的背景下,[被控股]成为了当前阶段的最优策略。对于整个半导体产业而言,[并购加速]不仅是实现国产替代的关键推动力。曾经追求IPO的独角兽企业开始放下这一执念,而产业领导者则开始启用并购策略,这表明一种更加坚韧的商业生态系统正在逐渐形成
SIA:美国半导体实力,官方数据来了
2025年《美国半导体行业协会行业报告》中的数据显示了美国半导体产业的实力与前景,充分说明政策制定者必须出台促进产业发展与激励创新的政策。 美国半导体行业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键驱动力
山景U1T32A无线发射芯片,UHF无线音频传输芯片
U1T32A是山景一款内置MCU的U段无线发射芯片,支持UHF频段(500MHz~980MHz)的射频工作范围,为高品质无线音频传输提供了高性价比的实现路径,不仅适用于无线音频传输,还可通过与无线接收
AMD与高通加速AI与数据中心战略布局:Untether AI和Alphawave Semi
芝能智芯出品 在AI与高性能计算持续重塑半导体产业格局的当下,AMD与高通先后出手,通过战略收购和团队整合,进一步夯实在AI芯片和数据中心基础设施领域的技术根基。 AMD以“整合人才与
1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗,同时还要限制短路电流和功率应力,正向栅极电压必须控制在适当范围内
国产MCU,与TI、ST“硬碰硬”
在半导体行业的聚光灯下,MCU市场一直是兵家必争之地。 曾经,德州仪器(TI)、意法半导体(ST)凭借先发优势和技术积累,稳坐行业头把交椅,一举一动都牵引着整个产业的神经。然而,风云变幻的市场浪潮中,这两大巨头接连陷入困境
门锁触摸芯片方案GTX312L_12键触摸IC_替代TSM12
随着智能家居技术的快速发展,智能门锁正逐步取代传统机械锁。而电容式触摸芯片其性能直接影响用户体验和安全性,韩国GreenChip(绿芯)推出的GTX312L电容式触摸芯片凭借其高灵敏度、低功耗、抗干扰能力强等优势,为智能门锁提供更好的触摸方案
Bourns 扩展增量式编码器产品线,旋转寿命功能再升级
2025年6月10日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布扩展其 PEC11J 增量式编码器产品系列,新增功能可提升装置的旋转寿命。设计人员现在可选择每 360° 旋转 24 脉冲的产品,并可选配无定位点选项
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凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网
2025-05-16
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凌科加密芯片LKT4304在充电桩上的应用
2025-04-11
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LKT对比认证方案说明
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全,速来了解!
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ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
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LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
2025-01-10