跨界造车的2022：一边求生，一边求胜
如今新能源汽车尚且处于发展阶段，各方势力为分一杯羹已是“你方唱罢我登场”。除了传统车企以外，很多手机圈、互联网圈、家电圈、地产圈的巨头也都开始涉足新能源汽车领域，目的就是为了提前布局，在未来的市场竞争中能够快人一步
中国发布原生Chiplet技术标准
前言：Chiplet技术能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片像搭乐高积木般进行组装，从而实现更高良率、更低成本。据Omdia报告，2018年Chiplet市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元
四维图新旗下杰发科技与IAR Systems达成战略合作
IAR Systems将全面支持杰发科技全系列MCU芯片中国上海——2022年12月27日——嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems宣布，其最新发布的IAR Embedded Wor
国产MCU发展机遇与挑战
MCU可谓“集大成者”，通过将功能部件如CPU、存储器、I/O端口、时钟、A/D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口整合，形成芯片级的计算机。多年来，随着MCU功能不断地改进、性能不断提升，MCU在消费电子、计算机与通信、工业、汽车和物联网等领域稳扎稳打，成为控制“中心”
三星故伎重演：逆市大扩产，想用产能和价格，熬死对手
众所周知，三星是全球存储芯片巨头，DRAM领域三星一家就占了全球43％左右的份额，排名全球第一。而NAND闪存领域，三星一家占了33％左右的份额，也是全球第一。三星为何这么牛，有很大一个原因，那就是三星敢于赌，用技术、成本换市场，逆势扩张，实现规模效应，然后再用产能、规模、价格来熬死对手
小米“迷失”在高端化里？
手机高端化、科技生态链、造车．．．．．．近几年来，小米要做的事变得越来越多。不过，选择四面出击的小米不但没能扩大自己的战果，反而还出现了要走“下坡路”的态势。从业绩来看，今年前三个季度，小米累计实现的
又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发
12月27日消息，近日，DigiTimes的最新报告显示，台积电正准备量产3nm芯片，苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户，将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品，比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro
国产软硬件体系纷纷突破，美国科技的神话正逐个破灭
在以往美国芯片能取得垄断的市场地位，在于美国的软硬件合作，然而近几年随着中国芯片以及操作系统的突破，中国正逐渐打破美国在软硬件方面的垄断，甚至反过来迫使美国科技企业掉过头来跪求合作，可以说美国科技的神话正逐个破灭
卢伟冰，能不能驱除小米的“寒气”？
作者 ｜ 栗小米编辑 ｜ 周烨小米又有新动作。近期，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军通过内部信宣布，王翔将于月底卸任集团总裁职务，继续作为高级顾问为公司服务，同时，小米集团总裁一职将由卢伟冰接任
光电耦合器如何选型以及型号推荐
光耦用于光电转换、隔离和信号传递过程中能起到很好的作用；其主要功能是将交流电信号转换为光信号，即可以用于串联，也可以不串联。其主要用途是把电源与负载（或其他电子设备）间的电压或电流转换成相应的电信号传递出去；它主要应用于隔离、耦合、开关等领域
这家巨头再拿下10台EUV光刻机！
近日，韩媒援引未具名业内消息人士的话报道，三星计划扩建其位于韩国平泽市的P3工厂，增加12英寸DRAM内存芯片晶圆产能。除此之外，三星还将扩大工厂，增加4nm芯片产能，这将根据客户的设计进行。据了解，三星P3工厂于2020年中期开始建设，是三星迄今为止最大的工厂，占地70万平方米
华为天才少年“稚晖君”被曝离职
近日，有消息称，年薪高达200万的“天才少年”稚晖君已经离开华为了。虽然他本人还没公开确认这一消息，但据华为员工爆料，目前华为内部已经搜不到他的工号了。关于稚晖君的更多消息，我们曾在《华为天才少年造出自动驾驶单车！图纸已开源，硬件成本一万》一文中进行过详细深度的报道
传特斯拉上海工厂暂停生产！
车红是非多，特斯拉上海工厂日前突然被外媒曝光已停产！12月25日消息，据路透社报道，根据一份内部通知和两位知情人士的说法，特斯拉周六暂停了其上海工厂的生产，提前执行了之前的计划，即在12月的最后一周暂停工厂的大部分工作
强化核心业务！印度要打造代替中国的半导体聚集地
前言：印度对于芯片产业的发展野心开始决定大力发展芯片产业后，印度第一个目标是扩大规模，他们打算陆续在全印度建立至少200个电子产业园区。2018年中国的芯片生产行业也因此受到巨大冲击，印度瞬间抓住了这个机会
安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲
IGBT依旧火热，国内企业崛起有望替代国外
功率半导体是半导体行业的细分领域，虽不像集成电路一样被大众熟知，但其重要性不可忽视。IGBT是功率半导体的一种，作为电子电力装置和系统中的“CPU”，高效节能减排的主力军。 IGBT是一个MOS
【洞察】机器人末端执行器不可或缺 市场发展势头强劲
末端执行器的功能多样，包括但不限于抓握、翻转、搬运、组装、喷涂、焊接、切割、抛光等。为满足不同应用需求，末端执行器产品种类多样。末端执行器，是连接在机器人边缘（关节）处，具有一定功能的器械。在机械手构成中，执行机构是三大组成部分之一，执行机构又由末端执行器、手臂组成
台积电、三星花1700亿，研发出3nm芯片，最后连苹果都用不起？
三星是在2022年上半年的最后几天，量产了3nm工艺的。而台积电则在2022年下半年的最后几天，也宣布量产3nm。这预示着，2023年不管是台积电，还是三星，都将大规模生产3nm芯片了。为了这个3nm，台积电也好，三星也罢，均是操碎了心，投入太多了
小芯片标准更有利于中国芯片，缩短与海外的芯片技术差距
随着芯片工艺研发难度的加大，小芯片标准日益受到全球芯片行业的关切，而小芯片技术成为潮流将为中国芯片加速芯片技术发展提供支持，有利于中国芯片缩短与海外芯片技术的差距。在以往芯片工艺制程技术的竞争是芯片技
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