电子行业新闻 - OFweek高科技行业门户

ABF载板价格战，再次打响信号枪！

9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B

IC设计 | 2022-09-26 18:01 评论

APT32S003系列通用型32位微处理控制器

　　“开源”式RISC-V不断升温，出现了蓬勃发展的态势；近年来，RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视，由于 RISC-V 的开源优势、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已经成为业界新星，而MCU正是RISC-V构架应用最为广泛的领域

| 2022-09-26 17:21 评论

佰维eMCP／ePOP高效能集成存储解决方案，助力小型智能终端应用小而美

众所周知，一颗存储芯片的性能提升主要取决于主控芯片及其固件算法优化；存储芯片容量的提升一方面取决于单颗Die存储密度的不断增大（如2D NAND到3D NAND的升级跨越），另一方面还依赖于超薄Die、叠Die等核心封装工艺

| 2022-09-26 17:21 评论

智能触摸门锁芯片的工作原理

智能锁的基础结构，就是用电机带动机械锁芯，完成原来人工转动钥匙的动作。智能锁是传统门锁、电子信息技术、生物识别技术、物联网技术等相结合的产物，融合了人类社会众多的科技成果，内置嵌入式处理器和智慧监控系统，大大提升了开关门的效率，同时在门锁的安全警报等方面更加完善

| 2022-09-26 16:06 评论

二氧化碳传感器用于地下商业街空气质量监测

在被反复强调的“存量时代”大背景下，一、二线城市商业中心的土地面积日渐稀缺，其使用价值也逐渐提升，加上近几年城市轨道交通的飞速发展，地下商业街、地下综合体等地下商业空间的开发蓬勃兴起。北上广深尤为突出

| 2022-09-26 15:35 评论

DPU风起，吹皱一池春水

曾经，作为电脑的大脑，计算机需要CPU。计算机内存储的数据、外围的设备和其他组建要么将数据输入CPU，要么接受CPU的指令。后来，为了减轻CPU的压力，GPU应运而生。虽然GPU的出现是为了减轻CPU

工艺/制造 | 2022-09-26 15:14 评论

传苹果拒绝台积电2023年涨价要求！

近日，半导体业内人士＠手机晶片达人爆料称，“苹果正式拒绝台积电2023年涨价要求，苹果比台积电更强势！”显然，在产业进入下行周期之时台积电还试图涨价，也让苹果表示强烈不满，作为台积电的第一大客户，苹果也绝对有实力跟台积电来叫板，并正式拒绝台积电2023年的涨价要求

其它 | 2022-09-26 14:46 评论

华为紧急增产Mate50系列

近日，由于销售行情过于火爆，华为已开始紧急增产Mate 50系列手机。余承东在微博发文称，华为会抓紧生产，保障产品供应，让更多消费者用上Mate50系列手机。作为华为Mate系列的旗舰机型，Mate50系列搭载了诸多“黑科技”，比如卫星通讯能力，10档可变光圈，高达200倍的变焦范围等等

其它 | 2022-09-26 14:21 评论

「孤勇者」雷军

即便小米已经进入《财富》世界500强，雷军自己成为受人追捧的企业家，但错失与落伍依然是他内心深处的伤痛与阴影，一经触及便波澜骤起。撰文｜郭朝飞在中国企业家群体中，雷军有意无意间扮演着「孤勇者」的角色。从金山到卓越，再到小米，雷军不仅不是无往不胜，还有点屡败屡战的意味和劲头

| 2022-09-26 14:16 评论

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的

工艺/制造 | 2022-09-26 14:05 评论

美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片

众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片

工艺/制造 | 2022-09-26 09:34 评论

人民币重新寻锚：绿能货币与双碳中国的金融使命!

本文作者：桐柏西泽研究院特约研究员“2030年碳达峰，2060年碳中和”不止是我国向全世界的庄严承诺，也是我国应对百年未有之大变局、实现民族复兴目标的重大战略部署。金融界服务于国家“双碳”战略，除了

| 2022-09-26 09:07 评论

华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家

众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

工艺/制造 | 2022-09-26 08:56 评论

I2S数字输出30W双声道功放芯片-NTP8835C

　　NTP8835C是一款支持I2S数字音频信号输出；具有防失真功能；30W双声道功放芯片；具有对时钟抖动不敏感的数字输入接口；接收数字串行音频采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据；提供

| 2022-09-23 15:59 评论

光电液位传感器用于检测导电浆料液位高低

导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物，是电子元器件封装、电极和互联的关键材料﹐主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶（导电油墨）两大类。其工艺是导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中，经固化后形成导电体的材料

| 2022-09-23 10:55 评论

中云数据 : 抓行业趋势动态，稳工业发展脚步

时刻关注行业后疫情时代下，俄乌冲突、通货膨胀和国际制裁等黑天鹅事件频发的态势下，“产业链，价值链，供应链”的格局正在悄然重塑。世界经济深度下滑，任正非先生所说的“经济寒冬”正在逐步应验，尤其对半导体等高精尖技术产业

| 2022-09-23 09:00 评论

淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂

工艺/制造 | 2022-09-23 08:52 评论

中美半导体人才争夺战一触即发

目前，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，特别是近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深

| 2022-09-22 18:05 评论

高精度、多种传感一体、连续三维空间振动监测振动传感器

设备的健康管理从以往的事故后维修转向事前预测预防状态维护演进。振动传感是其中关键技术之一，它具有成本低、灵敏度高、工作稳定可靠等优点，广泛应用于工业设备、工程建筑、桥梁等的振动分析、状态监控及健康预测维护等领域

| 2022-09-22 17:52 评论

芯片短缺！丰田宣布10月减产约10万辆汽车

9月22日消息，据路透社报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划10月份在全球范围内生产约80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。这家全球最大的汽车制造商上个月表示，其目标是在9月至11月每月生产约90万辆汽车

| 2022-09-22 17:47 评论

资讯订阅

最新活动 更多 >>

一周热点

技术文库 更多 >>

凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网
2025-05-16
凌科加密芯片LKT4304在充电桩上的应用
2025-04-11
LKT对比认证方案说明
2025-03-13
加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
2025-02-14
ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
2025-01-10

EDM

资讯订阅