缺少华为订单,台积电的业绩依然不断创新高
去年9月15日开始,台积电不再帮华为生产麒麟芯片了,从此华为的麒麟芯片成为了绝唱。而当时,华为已经是台积电的第二大客户,其订单金额已经超过了高通,仅次于苹果,所以大家都说,拒绝华为,对台积电的损失很大,毕竟第二大客户啊
台积电3nm芯片后年才有,月产能或只有1000万片
众所周知,按照台积电、三星的计划,2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm,取得稳定的良率,那么谁就会占得先机。所以在3nm工艺的竞争上,不管是三星,还是台积电都是卯足了劲,前段时间三星表示2022年下半年三星就会量产3nm,采用GAAFET晶体管技术
酷派想要在3年内重返第一梯队?难!
作者:龚进辉手机市场风起云涌,永远不缺立Flag的厂商。这不,最近,在国内市场存在感极低的酷派放出豪言,“现在市场机会很大,我们的目标是3年内重返第一梯队。”酷派董事长陈家俊说道。为了在竞争激烈的国内市场争夺一席之地,酷派在新团队、新资本、新战略三个方面做足准备
iOS 15bug大汇总,你中招了吗?
文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,苹果在10月份会再开一次新品发布会,预计将更新MacBook系列,主要是升级M1X芯片、mini LED屏幕、外设扩展能力进一步提升。但是比起苹果10月新品,明美无限更关心的是iOS 15.1正式版
美国迫使半导体公司共享敏感信息,愈后如何?
文︱立厷图︱Yole10月7日,针对美国政府打算实施《国防生产法案》(DPA),要求半导体公司提供机密资料的举措,韩国贸易部发声:对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息表示担忧。此前,美国已将芯片短缺问题提到了新的高度,发出了“自愿”问卷调查,限上述公司45天内提供信息
国产EDA全球占比1.8%,总研发投入不足美国一家巨头的6%
众所周知,在芯片设计领域,有一种特别重要的软件叫做EDA,可以说所有的芯片设计都需要用到EDA软件。事实上,EDA软件已经不只是设计芯片了, 还牵涉到综合验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)、仿真、测试等等环节,可以说是半导体产业必不可少的东西
芯片供应或成国产手机赶超苹果的最大障碍
近日有国产手机品牌表示面临芯片供应短缺的问题,可能导致部分手机缺货,相比之下苹果的iPhone13上市两周在国内某电商平台取得50万销量,在全球市场则反超国产手机品牌夺下第二名,这就凸显出苹果在供应链方面的优势
iPhone 13 Pro屏幕锁到80帧?
去年的iPhone 12外观大改,让许多钉子户有了换机的动力,到了今年的iPhone 13,外观上除了刘海变小、镜头对调、多了些新配色以外,似乎就没有太多变化了。不过,对于许多等等党来说,也许硬件升级才是重中之重
折叠屏手机大战:华米OV谁是三星的对手?
一个多月前,三星推出了两款第三代折叠屏新机 Galaxy Z Flip 3/Fold 3 5G。这两款手机一经发布,在全球火爆得不要不要的,在韩国本土市场上市不到40天的时间,销售量就突破了100万部
华米OV推折叠手机能否与三星较量?
华为和小米均已推出了折叠手机,近日有消息指出OPPO和vivo也已准备好它们的折叠手机产品,这意味着国产手机四强华米欧维均已准备好在折叠手机市场争锋。2020年全球折叠手机的销量大约300万部,今年的折叠手机销量预计将达到600万部
多名高管离职,苹果造车还能成功吗?
早前苹果多名负责汽车项目的高管离职,然后由完全没有汽车行业经验的高管负责汽车项目,近日又传出代号为“IronHeart”计划,然而该项计划却与汽车核心技术无关,而是研发iPhone与空调系统、车速表等功能连接的项目,表面上看起来苹果仍然在继续汽车项目,然而这恰恰反映出苹果的汽车项目已进入失败的边缘
“理小蔚”变成“蔚小理”,芯片原材料供应链影响新势力排位
出品|公司研究室新能源组文|曲奇9月,国内新能源车销量再度刷新历史,单月销量达35.7万辆,同比增长150%,市场渗透率更是达到17.3%。同时,造车新势力中,蔚来、小鹏单月交付量双双破万,从0到万,对国内造车新势力来说,9月是值得庆贺的月份
小米12要来了!配置逆天价格给力!
今年小米11堆料满满,本有望一路冲锋登顶,助小米坐稳高端市场。怎料炎狱之主888横空出世,使出一手“主板燃烧吧”,把承载希望的小米11烧焦在半路上,成了2021年网友喜闻乐见的翻车案例。小米并非个例,今年搭载三条八的手机,除了散热特化的红魔黑鲨外,就没有一台不烫手,不费电
严重缺货致iPhone13系列创最长等待期,苹果市值已蒸发超14143亿
缺货,还是缺货。十几天前下单的iPhone 13pro,直到现在也没有发货。受到芯片短缺的影响,苹果公司向客户交付新手机能力也出现了压力。有媒体报道,苹果公司原本今年四季度生产9000万部iPhone 13系列手机
神舟十三号航天员进驻天和核心舱:这次“太空打工人”有什么工作安排?
据中国载人航天工程办公室消息,神舟十三号载人飞船入轨后顺利完成入轨状态设置,于北京时间2021年10月16日6时56分,采用自主快速交会对接模式成功对接于天和核心舱径向端口,与此前已对接的天舟二号、天舟三号货运飞船一起构成四舱(船)组合体,整个交会对接过程历时约6.5小时
整合台湾芯片产业,中国芯就能突破困境?
众所周知,台湾省在半导体产业上是非常强的,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强,从上游材料、IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。按照机构的数据,最近三年以来,台湾省在芯片制造(这里主要指代工)、芯片封测上,均是全球第一,而在芯片设计上,排名全球第二
突发!千亿芯片龙头又遭大基金减持
10月15日晚间,半导体存储龙头兆易创新发布公告,持股5.27%的股东——国家集成电路产业投资基金(下称大基金)拟在15个交易日后的3个月内,以集中竞价交易方式减持不超过1%公司股份,即665.732万股
神舟十三号载人飞船发射成功:这次“太空打工人”有什么工作安排?
期待春晚来个“太空拜年”。刚刚,神舟十三号载人飞船带着三位航天员再次奔赴中国空间站。这一次,三位航天员将在空间站停留6个月时间,是神舟十二号任务宇航员停留时间的2倍,也是迄今为止的最长记录。这也意味着,他们将在中国空间站“过春节”
3名航天员进驻中国空间站:成功对接天和核心舱
据中国载人航天工程办公室消息,神舟十三号载人飞船入轨后顺利完成入轨状态设置,于北京时间2021年10月16日6时56分,采用自主快速交会对接模式成功对接于天和核心舱径向端口,与此前已对接的天舟二号、天舟三号货运飞船一起构成四舱(船)组合体,整个交会对接过程历时约6.5小时
芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术
投资界10月15日消息,近日,芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投,小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在
资讯订阅
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物联网
2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充电桩上的应用
2025-04-11
-
LKT对比认证方案说明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全,速来了解!
2025-02-14
-
ATSHA204A国产替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
LKT4304新一代算法移植加密芯片,守护物联网设备和云服务安全
2025-01-10