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美国半导体霸权正在衰弱,永不停歇的竞赛

芝能智芯出品 作为全球高科技产业的“心脏”,半导体不仅承载着技术革新与产业升级的核心角色,更成为国家间竞争的战略制高点。 基于SIA 2025年度报告,美国半导体产业在全球市场持续保持领先地位,凭借资本、技术和人才三重优势,依然牢握产业链上游的话语权

| 2025-06-03 14:07 评论

下一个“芯片金矿”,玩家已就位

当夕阳的余晖透过1950 年纽约的玻璃窗,洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。 在发表《我,机器人》的那个遥远的下午,这位科幻巨匠或许未曾料到,自己笔下那些拥有自我意识的机器人,正以另一种形态叩击着人类文明的边界

| 2025-06-03 09:55 评论

国内先进芯片设计,多点开花

芯片作为现代科技的“心脏”,其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日,小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “

| 2025-06-03 09:14 评论

三星电子,启动危机预案

据韩国媒体报道,三星电子启动了危机预案和韩国的商业银行签署了价值约72.7亿美元的信贷额度协议。作为韩国重要的经济支柱,启动危机预案的举措清晰地展示了三星的“不舒适”的日常

| 2025-06-03 09:06 评论

终于,ASML的EUV光刻机,走进“死胡同”了?

作为全球第一大光刻机厂商,也是唯一掌握EUV光刻机技术的厂商,理论上而言,ASML的日子是相当滋润的。 毕竟EUV光刻机是制造7nm以下芯片必备机器,所以全球的顶尖芯片厂,都要抢ASML的EUV光刻机,看它的脸色行事,它卡着全球芯片厂商的脖子啊

| 2025-06-03 09:05 评论

中国半导体设备支出,猛增!

自美国实施出口管制以来,半导体设备的热度便居高不下。 当海外设备供应按下“减速键”,市场对国产设备的期待值不断攀升。近日来自市场的一则数据更是印证了这一观点。 0120

工艺/制造 | 2025-05-30 17:51 评论

瑞萨电子 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业创新产品奖”&“优秀解决方案奖”

维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办

| 2025-05-30 14:59 评论

罗姆 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业 创新产品奖”

维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办

| 2025-05-30 14:57 评论

战火烧到EDA:中国芯片设计如何突围?

芝能智芯出品 这次围绕电子设计自动化(EDA)软件,影响中国AI、5G、高端芯片设计产业的根基工具,更冲击了全球芯片生态的技术与商业逻辑。 我们将从EDA工具的行业地位谈起,分析背后的逻辑与意图,并探讨中国如何应对这场“设计工具断供”的危局

| 2025-05-30 14:52 评论

玄戒芯片亮相,小米离苹果和华为还有多远?

作 者 | 无忌了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计3586字,预计阅读时长9分钟“ 近日,小米玄戒O1芯片引发全球科技界关注。 ”  &nbs

| 2025-05-30 14:42 评论

东芯半导体 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业 创新产品奖”

维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办

其它 | 2025-05-30 09:56 评论

大唐恩智浦半导体 正式参评“维科杯·OFweek 2025汽车行业 创新产品奖”

维科杯· OFweek(第四届)2025汽车行业年度评选(OFweek (4th)Car Awards 2025)由高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程、OFweek智能汽车、OFweek新能源汽车承办

其它 | 2025-05-30 09:49 评论

MCU与蓝牙优势融合,沁恒全系BLE产品亮相蓝牙亚洲大会

5月22至23日,沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia),现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品

其它 | 2025-05-29 17:43 评论

SS6548D_16A大电流直流有刷电机驱动芯片

SS6548D是一款16A大电流直流有刷电机驱动芯片,芯片采用DFN5×5封装式,H桥驱动架构与P+N MOS设计,支持6.5V至40V工作电压,其高达16A的峰值输出电流和8A持续电流能

| 2025-05-29 16:20 评论

一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L

在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光,光的强度取决于激励电流的大小,此光照射到封装在一起的受光器上后,因光电效应而产生了光电流,由受光器输出端引出,这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部

| 2025-05-29 15:45 评论

AI内存:英伟达押注,比肩HBM

在算力需求指数级增长的今天,存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM的诞生,标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同

| 2025-05-29 15:25 评论

砸下135亿,玄戒O1能否撑起小米“芯片梦”?

15岁的小米,没有了“新手保护期”。作者 | 郝文编辑 | 趣解商业TMT组时隔8年,小米再次迈入手机SoC芯片自研战场。5月22日晚,在小米15周年战略新品发布会上,小米正式发布了一颗自主设计的全新

| 2025-05-29 15:25 评论

晶圆的平边和应用

晶圆的平边分为缺口和平边,根据尺寸不同而不同。对于大尺寸的晶圆,一般是柱面磨削出一道凹槽作为定位槽(Notch),对于小尺寸的一般磨削出平边作为定位边(Flat)。

| 2025-05-29 14:30 评论

小米玄戒O1发布,一颗芯片背后的中国科技突围战

作者|川   川编辑|大   风2025年5月22日晚,北京国家会议中心,小米15周年战略发布会上,雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说:“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷

工艺/制造 | 2025-05-29 14:20 评论

电子元器件分销商的2024,谁狂飙?谁神伤?

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元,同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元,约占整个半导体市场的四分之一。其中,中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元,同比增长27%

工艺/制造 | 2025-05-29 14:20 评论
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