芯塔电子2023年新年媒体专访
很多人说，2022年是碳化硅产业链迎来爆发的“元年”。新能源需求大爆发背景下的碳化硅市场，很多产业链公司在2022实现了产品技术和营收的双突破，但伴随而来的，也有愈演愈烈的市场竞争压力。如果说前两年行业是草莽式发展，那么2023年起，大家不得不开始要打有准备的战争了
汽车智能化，集度做加法
CES2023刚刚落下帷幕，这场名为“国际消费电子展”的业界盛会，近几年重心正明显转向智能汽车及其周边产业链。在2022年的CES上，集度与英伟达宣布合作，也透露了智能汽车研发的相关计划。而在本届CE
满足光伏逆变器应用需求，茂矽推出1200V/FS工艺IGBT
伴随光伏行业的蓬勃发展和“双碳”目标的提出；光伏建筑一体化，受到各项政策支持；目前，中国光伏发电行业经过近年的快速发展，已经成为全球光伏发电规模最大、增长最快的市场。2022年1-10月，中国光伏发电装机容量36444万千瓦，同比增长29.2%
亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
2023年1月16日，中国上海– 2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算
千亿芯片龙头“爆雷”，净利预降超73%
千亿芯片龙头也遇到了“寒冬”……1月13日晚，国产CIS龙头韦尔股份发布业绩预告，2022年净利润将同比上年减少73．19％－82．13％！这一消息也让不少股民直呼，“又一大雷”！但也有也有股民称，股价提前反映了底部利空，芯片半导体最后的寒冬，反弹指日可待
美国科技行业为何陷入困境—揭示两大原因
上周，亚马逊宣布裁员 18，000人，苹果股价跌破2万亿美元，特斯拉为完成年交付量降价售车引发车主激烈维权……在一堆坏消息中，美国大型科技公司又度过了艰难的一周。事实上，糟糕的上周只不过是2022 年
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先
台积电、苹果和中国芯片都在发力，三星的好日子真的要结束了
三星可谓科技行业的常胜将军，依靠强大的产业链，三星一直都左右逢源，不过如今的三星开始面临诸多压力，或许它的好日子真的要结束了。一、多方给三星带来压力三星是全球最大的电视机、手机企业，不过这两项业务带来
步步高控制权变更方案落地，湘潭国资委成新实控人，2022年预亏13-19.5亿元
“此次控制权变更，是通过步步高集团「10％股份转让＋放弃24．99％表决权」完成。”作者：soleil编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）仅时隔一周，昔日区域零售龙头步步高（002251．SZ）的新实控人就浮出水面
苹果的2022：高处不胜寒
时间拨回到10年前，手机行业正在面临着千禧年以来的第二个大变故——诺基亚被微软收购，属于一代手机巨头的时代宣告结束。或许诺基亚的没落能够分析出很多内忧外患，但我们知道真正的“凶手”正是那个大洋彼岸的科技企业——苹果
激活边缘智能，ADI MCU如何“大展身手”？
相信大家对于MCU产品都不陌生，MCU（Microcontroller Unit）也就是“微控制器”，又名微控制单元。在电子系统里，MCU起到的是至关重要的作用，它可以按照一定的程序对系统其它部件起到控制的作用，也可以收集外界或者内部的一些数据作出处理、计算和决策，当之无愧是电子系统的“大脑”
半导体寒冬冻不着台积电：营收再创新高，赴日再建新工厂
作者：Hernanderz 监制：罗超过去一年，半导体行业发展并不理想，周期论、寒冬论甚嚣尘上。不过这当中有一家企业例外——台积电。在1月12日的发布会上，台积电CEO魏哲家首次公开回应了赴日本建厂的消息
美系芯片被反噬，业绩纷纷大跌，比尔盖茨的警告变成现实
随着2022年的结束，众多美系芯片企业纷纷公布业绩预告，大多美系芯片企业的业绩都出现了下跌，显示出美国富豪当年的警告正在成为现实，美国的阻碍挡不住中国芯片前进的脚步，美国芯片开始被反噬了。一、美系芯片
全球科技巨头汇聚CES，巨头扎堆布局VR生态！
前言:1月5日-8日,CES 2023在拉斯维加斯举行。作为当前全球规模最大、影响力最广泛的消费类电子技术年展,本届展会涵盖的重要主题包括可持续性、数字健康、Web3与元宇宙以及人类安全等。此外,元宇宙技术与Web3成为本届CES上备受瞩目的技术焦点
2022年，台积电赚钱有多恐怖？我给大家算一算账
众所周知,自从2020年末全球大涨价之后,芯片企业们在2021年可是狠狠的赚了一年的钱,大家的营收、利润暴涨。不过到了2022年之后,特别是下半年开始,这些大赚特赚的芯片企业们,终于也迎来了下行,比如三星、美光、AMD、博通、nvida、SK海力士等,业绩不好看
巨头领跑，HBM3时代
前言：随着数据的爆炸势增长，内存墙对于计算速度的影响愈发显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是存储芯片聚焦的关键问题。长期以来，内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限
果链通泰盈产能利用率下降，客户大砍单下逆势IPO，增收反降利
文：权衡财经研究员 李力编：许辉深圳通泰盈科技股份有限公司（简称：通泰盈）拟在创业板上市，保荐机构为华泰联合证券。本次公开发行股票数量不低于2，643．34万股，占本次发行完成后股份总数的比例不低于25％
先进封装大势所趋，千亿级市场哪些本土企业更具硬实力？
作者：程诺，编辑：小市妹从半导体制造工艺角度看，集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中，封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程，是产业链的重要保障。回顾国内芯片行业发展历史，国产厂商也是最早从封测产业起步
工业母机，谁是成长最快企业？
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取63家工业母机企业作为研究样本
百度李彦宏：芯片卡脖子很要紧，但软件卡脖子一样要紧
1月10日，百度举办Create AI开发者大会（下称“Create大会”）。据了解，百度将本届Create大会称为首届“人机共创大会”，其将在大会中深度应用AIGC技术，创造、搭建、连接了数个未来科技感的数字化演讲场景
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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