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无限风光的台积电,未来并不风光

在风光辉煌的背后,台积电的未来远没有那么平坦。而在半导体这个竞争激烈的行业,台积电要想继续独领风骚,还需要不断应对各种挑战,才有望在这个领域更上一层楼。

IC设计 | 2020-07-22 09:47 评论

Arm中国换帅风波愈演愈烈,吴雄昂最终到底是去还是留?

种种迹象表明,第二种情况上演的可能性最大,吴雄昂出局或将不可避免。话说,绝大多数情况下,企业CEO与大股东之间的博弈难有善终。可以预见的是,未来一段时间内,Arm中国注定不会风平浪静,我将持续关注后续事态发展。

其它 | 2020-07-22 09:25 评论

7nm CPUGPU双双飞跃!锐龙7 Pro 4750G首发评测AMD翻身在此一举

一、前言SIs市场的敲门砖 AMD发布锐龙PRO 4000 G系列处理器信资深的DIY玩家都还记得,2005年前后那段时间,AMD的Athlon 64处理器大杀四方,同时代的Intel奔腾(D)处理器在功耗、温度、性能以及价格方面全方位落后

MCU/控制技术 | 2020-07-22 08:42 评论

ARM涨价背后,软银打了什么如意算盘?

文 | 知识流最近,全球半导体行业有不少大事件上演。譬如,7月8日,英伟达市值超英特尔。台积电在第二季度业绩说明会上,透露其在9月14日之后没有计划为华为继续供货。除了这几个半导体行业的巨头掀起巨浪,与英特尔交手抢下苹果的ARM最新动作也引发不少关注

IC设计 | 2020-07-22 08:40 评论

倍捷连接器:逐浪“新基建”,定制化连接器成为市场新蓝海

2020年7月3-5日,一年一度的半导体业界盛会——慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)举办。虽然开年来的新冠肺炎疫情对半导体产业造成了不可避免的冲击,但如今国内疫情受控,慕尼黑电子展的开幕也给业界注入一剂强心剂,为半导体产业的重振带来了诸多利好

其它 | 2020-07-21 14:16 评论

MIUI 12体验报告:在高明借鉴和拙劣模仿间反复横跳

用到目前为止,MIUI 12各方面都还比较稳定,我只发现了三个小bug。

网络/协议 | 2020-07-21 12:03 评论

寒武纪上市暴涨290%,市值过千亿

作为人工智能时代的“种子选手”,寒武纪的长跑才刚开始。未来,寒武纪将如何开拓这个千亿蓝海市场,还需拭目以待。

IC设计 | 2020-07-21 11:57 评论

重读日本半导体兴衰史,中芯国际、寒武纪能学到什么?

7月16日、7月20日,中芯国际和寒武纪分别登陆科创板。前者市值一跃超过6000亿人民币,后者在900亿关口浮沉后也一度突破1000亿人民币。成立于2000年的中芯国际和仅有5岁的寒武纪在2020年7月交汇于科创板

其它 | 2020-07-21 11:53 评论

台积电推出4nm制程工艺,计划于2022年开始量产

目前,台积电正在全力推进3nm制程工艺,而2nm制程的研发也在进行中。根据台积电的计划,3nm制程芯片将于明年上半年进行试生产,而量产则要一直到2022年下半年。

| 2020-07-21 11:44 评论

立讯33亿拿下纬创iPhone代工厂,第二个富士康?

立讯精密发布公告称,公司拟与立讯有限共同出资以现金收购WIN直接及间接控制的全资子公司江苏纬创昆山纬新的100%股权。

工艺/制造 | 2020-07-21 11:42 评论

打败苹果三星,小米如何做到印度第一?

印度市场如今对于小米来说非常重要,其还有很多潜力可以为小米带来更多增长,尽管目前印度市场面临危机,以印度为跳板的国际战略已经取得事实成功。

光电/显示 | 2020-07-21 10:07 评论

张江高科投资国产光刻机企业上海微电子,持股10%

7月20日消息,工商信息显示,张江高科通过全资子公司张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称“上海微电子”)10.779%股权,为其第四大股东。

IC设计 | 2020-07-21 09:49 评论

科创板AI芯片第一股正式诞生!

科创板AI芯片第一股正式诞生!7月20日,北京中科寒武纪科技有限公司(简称“寒武纪”)在科创板首发上市,发行价64.39元/股,开盘大涨288%,股价直达250元/股,市值一度冲破1000亿元。截至当天收盘,寒武纪报收212.40元/股,涨229.86%,市值近850亿元

其它 | 2020-07-21 09:47 评论

三星5nm制程芯片产量将低于预期,或影响高通芯片发布

据《电子时报》报道,三星晶圆厂EUV 5nm制程的产量却将比预想的低得多,这可能会推迟高通最新芯片的发布。

| 2020-07-21 09:47 评论

华为早已做好失去台积电的准备,中芯国际或能顶住

华为在国内的用户数量还是很多的,目前几款搭载联发科芯片的手机销量也还不错,看来消费者是愿意接受一部非麒麟芯片的华为手机的。而搭载麒麟1020处理器的Mate 40系列可能会是华为史上一款具有特殊意义的手机,相信销量也不会比前几代差。

IC设计 | 2020-07-21 09:42 评论

vivo X50 Pro+评测 拍照毋庸置疑 超大杯面面俱到

相比上一代的vivo X30系列,vivo X50 Pro+在硬件规格上的升级十分显著,全部顶级的配置加上120Hz高刷新率屏幕,4350mAh大电池配上44W快充,vivo X50 Pro+的表现可谓是面面俱到。

光电/显示 | 2020-07-21 09:11 评论

华为做芯片制造的成功可能性有多大?

媒体报道指华为已公开招募"光刻工程师“,此举被认为华为将自行研发芯片制造工艺乃至建设芯片制造厂,如果华为如此做的话,它成功的可能性有多大?柏铭科技根据三星发展芯片制造来谈谈华为开展芯片制造的成功可能性

工艺/制造 | 2020-07-21 09:03 评论

芯片靠华为只是万里长征第一步,未来挑战更加艰巨

随着华为在5G领域的突破,世界科技老大美国开始慌了。正所谓枪打出头鸟,美国政府通过权宜之计打压,虽然令人觉得不耻,但也在意料之中。其真正的原因,在于我们自身的基础学科太过于薄弱。华为设计芯片能力很强,但是芯片最后的制造,需要台积电等代工企业完成

IC设计 | 2020-07-21 09:00 评论

开盘大涨288%!寒武纪IPO:市值破千亿,85后创始人身家超300亿

今天,科创板正式迎来AI芯片第一股。投资界消息,北京中科寒武纪科技有限公司(简称“寒武纪”)今日在科创板首发上市,发行价64.39元/股,开盘大涨288%,股价直达250元/股,市值迅速冲破1000亿元

其它 | 2020-07-21 09:00 评论

116项对比测试:Intel至强免费提速6% 仍不敌AMD霄龙

测试项目一共跑了多达116个,结果很意外,Intel至强平均性能提升了6%,AMD霄龙则只提升了接近4%,看起来在系统、编译器、软件优化方面,Intel确实更胜一筹,随着时间可以释放更多性能潜力。

IC设计 | 2020-07-20 17:37 评论
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