MemVerge获得1900万美元战略投资，加速“大内存计算”时代到来
MemVerge联合创始人兼CEO范承工介绍，本轮融资将用于大内存软件Memory Machine的持续研发，同时公司将建立营销体系，推动大内存计算新时代加速到来。据悉，大内存软件Memory Machine将于2020年Q2正式推出。
突发！美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”机制
昨日晚间，一条消息在半导体圈子里引起轩然大波。据媒体援引供应链信息消息称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效
这样的iPhone 12，谁不爱？
虽然iPhone 12系列的最终定价还不能确定，但是今年苹果推出廉价版的新iPhone SE和对iPhone 11大降价来看，今年iPhone 12在价格方面一定会有惊喜。
同是765G芯片，Redmi和realme中端5G手机难逃“同质化”怪圈？
从去年第一款5G手机上市开始，我们正式进入了5G时代，5G手机的价格也从一开始的高不可攀逐渐降低，现在中端机型的价格普遍在2000元左右，而第一个把5G手机降到1999元的手机相信大家一定印象深刻，那就是Redmi K30 5G。
国际丨步入中年的欧洲半导体三巨头开始求变
欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头，这三巨头撑起了欧洲半导体的面子。
细品大杯旗舰 荣耀30 Pro评测50倍远摄优等生
荣耀30 Pro作为荣耀30系列“承上启下”的“大杯旗舰”，它没有任何妥协，是“超大杯”30 Pro 卸下超前探索性功能之后的凝结，也是同价位最为理想的年度旗舰之选。
美日争相拉拢英特尔与台积电 芯片制造成新焦点
素有“现代工业粮食”之称的芯片，不仅仅是电子产业的基石，更是一个对国家科技、经济发展具有重大影响力的关键产业。正因如此，世界主要发达国家对于发展芯片产业都十分重视。
奥克斯侵权案落定：向格力赔偿4000万元
格力与奥克斯之间历时40个月的侵权案终于尘埃落定！5月11日，中国裁判文书网资料显示，广东省高级人民法院于2019年8月30日作出（2018）粤民终1132号二审判决，维持广州知识产权法院一审原判，认
从0到1，中芯国际代工麒麟710A：14nm正式商业量产
如今，华为荣耀Play 4T搭载中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710A处理器正式商业化量产，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
零售版魅族17简单开箱体验
今天魅族17系列正式开卖，我们第一时间前往本地专卖店购买到了一台魅族17，略微遗憾地是这台并非白色前面板的梦幻独角兽配色，而是相对平庸的十七度灰。
创新技术驱动印刷产业转型：惠普全新一代Indigo发布
2020年5月8日，惠普召开“HP Indigo 2020线上新品发布会”，全新推出极具创新性和变革性的HP Indigo产品系列，为中国印刷服务提供商和合作伙伴提供速度更快、生产效率更高的数字印刷解决方案。
GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺：追逐硅光子
随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅
特朗普政府力邀英特尔、台积电在美建芯片厂
近些年，“将制造业带回本国”已成为美国推动经济增长的口号。但就目前新冠疫情在美国爆发的情况来看，数据统计显示，美国4月ISM制造业PMI报41．5，远不及49．1的前值，创2009年4月以来最低水平，美国制造业陷入停滞状态
iPhone 12更多细节最新曝光，果粉们要好好攒钱了！
苹果会在今年推出四款iPhone 12系列机型，这四款手机将搭载A14 Bionic芯片，后者可能是首款采用5nm制程的手机芯片，有150亿个晶体管，而A13 Bionic是85亿个。
美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工
在半导体行业，害怕被卡脖子的不止是中国公司，实力最强的美国也一样担心，因为除了x86处理器之外，苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患，特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。
连挖卢伟冰、常程、刘耀平后，雷军公布小米干部选拔原则
最近，小米高管团队迎来新鲜血液。先是原有品电商部总经理高自光晋升为小米副总裁，并转岗到中国区分管新零售业务，后是引入暴风TV前CEO刘耀平，担任小米电视部总经理。
Dialog半导体推出首款Wi-Fi + BLE组合模块，引领新一波IoT连接技术
2020年5月11日，高度集成电池管理、AC／DC电源转换、Wi－Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi－Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中
Dialog半导体推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，扩展IoT连接产品组合
2020年5月11日，高度集成电池管理、AC／DC电源转换、Wi－Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的W
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