接口IP：值得重视的新力量
从集成电路产业构成来看，IP属于底层技术，非常关键。值得一提的是，通常留给设计者完成热门IC设计的周期一般只有3个月，但IC的复杂度以每年55％的速率递增，设计能力每年仅提高21％，因此，IP的复用可以大大节约时间
国产替代开始：长虹自研RISC-V架构MCU，明年装机1000万
众所周知，目前国内的芯片基本上被X86、ARM两大架构垄断。X86统治着PC产业，从个人PC，到服务器等，基本上都是X86的天下，至于国产CPU，份额非常低，基本可以忽略。而ARM统治着手机芯片，还有部分服务器市场，还有大量的低功耗的芯片市场，比如物联网芯片等等
IGBT在新能源汽车中的重要地位
在新能源汽车中，IGBT其实是很重要的一部分，它对于一辆汽车的稳定性与安全性有着至关重要的影响；燃油车和新能源汽车的差异，主要体现在动力系统方面，而动力系统=动力电池+电机+电控系统，在新能源汽车
新的跨越！江波龙首款企业级SSD横空出世
近日，江波龙正式发布两款企业级SSD，分别是支持PCIe 4．0的Longsys ORCA 4836系列NVMe SSD与Longsys UNCIA 3836系列SATA 3．2 SSD。这是江波龙深耕存储行业23年以来，首次发布企业级规格的SSD，产品矩阵再添生力军
接近传感芯片的应用以及选型
接近传感芯片，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感芯片的总称。能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式
美国没能搬空台积电，ASML放低身段，中国芯片迎来转机
美国试图迫使台积电赴美设厂进而加强自身的芯片技术实力，然而事到临头，台积电却表示根还是在台湾，而且美国拉拢的ASML也开始放低身段，向中国出口光刻机，对于中国芯片行业来说或许意味着转机。一、台积电根在
苹果拟砍iPhone供应链价格以保获利
业内又传出一重磅消息，由于全球通膨压力大，苹果或有意砍iPhone供应链价格保获利，锁定单价较高的镜头先“开刀”，明年上半年iPhone 14系列部分镜头砍价幅度高达两成！对此，市场担忧镜头供应商大立光、玉晶光及舜宇等营运恐承压
TCL的芯片野望：从“中国屏”到“中国芯”的全产业链布局
近十年来，得益于国家的政策支持和企业对技术的不断攻坚，我国新型显示产业实现了从小到大、从弱到强的转变。不仅有多家企业稳居全球出货量前五的位置，而且在TFT－LCD、OLED、Mini／Micro LED等显示技术上均有布局，器件制造方面也已进入全球领先行列，产业配套逐渐完善，显现出强大的发展活力
2023，28nm制程潜力在哪？
前言：相比其他成熟制程，28nm一直是单晶体管成本最低的工艺，也是DUV光刻机平面光刻的极限，技术难度远不及先进工艺。但应用前景却十分广泛，能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求。再加上，量产这么多年，晶圆厂相关设备也早已折旧完毕，是制程工艺中当之无愧的［优等生］
研华AIW－210和AIW－211 ，工业GNSS解决方案新品分享
研华近期发布了AIW－200系列的两个成员－—AIW－210和AIW－211。这些先进的GNSS无线模块具有工业级的宽温设计，可在恶劣的环境中运行。事实上，这些GNSS模块利用研华工业无线（AIW）的
SK海力士大幅裁员，团队数减少20%-30%
近日，据韩媒报道称，存储巨头SK海力士正大幅削减团队规模，该公司为各部门领导人数设定了配额，整体负责人人数减少了20％－30％。另外，该公司积极提拔75后、80后“少壮派”，提名了许多30多岁到40岁出头的高管担任团队负责人
晶圆厂大裁员，到底发生了什么？
裁员潮已经席卷整个电子半导体产业链，从下游的互联网、系统厂商，典型代表是Meta、微软、京东、小米，到半导体产业链中的IC设计公司，行业对于2023上半年IC设计业的预期也不乐观，估计未来几个月相关企业的裁员消息还会不断出现
光耦在开关电源中的作用
开关电源是开关稳压电源的简称，一般指输入为交流电压、输出为直流电压的AC-DC变换器。开关电源内部的功率开关管工作在高频开关状态，本身消耗的能量很低，电源效率可达75%~90%，比普通线性稳压电源（线性电源）提高一倍
台积电终于醒悟了，最后的后手还是放在了中国台湾
台积电正式宣布3nm工艺将在中国台湾量产，而更先进的2nm、1nm也将加速研发并将在中国台湾量产，这说明了台积电在犹豫许久之后还是决心将自己的根基留在中国台湾。台积电此前在量产3nm工艺方面左右犹豫，
智能门锁触摸芯片如何选型以及型号推荐
近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。目前运用的触摸芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式
Chiplet，中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
2022年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC
美国的“芯病”，台积电治不了
作为全球芯片产业链最强的国家，美国在芯片领域的统治地位，可以说是无敌的。全球芯片市场，美国拿下了50％左右的份额。EDA市场，美国拿下了80％的份额，还有半导体设备市场，美国拿下了50％左右的份额。至于其它的半导体设备、半导体材料强国，比如荷兰、日本、韩国等，都听美国的话
追赶与突围，国产软件如何化解基础开发工具危机？
提到科技领域的“卡脖子”，很多人会想到“缺芯少魂”。“芯”指芯片，“魂”指操作系统等核心基础软件。长期以来，我国在核心硬件生产、基础软件开发等方面高度依赖国外技术，技术安全不容忽视。近年来，在“缺芯少魂”四字背后，更让产业界担忧的是，一些科技创新的底层基础工具也存在被“卡脖子”的风险
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