高通骁龙8Gen1又翻车了？功耗高，发热大，这锅三星要不要背？
去年高通骁龙888发布，然后搭载这一芯片的手机上市之后，大家都说高通骁龙888翻车了，因为功耗高，发热大，导致手机体验不好。当时很多人分析，可能是三星的5nm工艺不行，压不住X1这样的大核，所以功耗高，发热量大，要是换成台积电的5nm工艺可能好一点
报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱
前言：半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节
总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工
①总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0．82万平方米，容积率≤6，建筑面积4．9万平方米，总投资额为18亿元
全球最大半导体设备买家易主，中国大陆、韩国都被超越了
最近两年，中国芯片产业真的是一片火热，去年新增芯片企业2万多家，今年前3个季度就新增了3万多家，目前一共有10万多家芯片企业。而芯片企业的大增长，也催生了半导体设备市场的高增长，毕竟芯片企业要发展，都需要购买设备
把台积电变成“中积电”，我们就不怕芯片被卡脖子了？
众所周知，在芯片制造的过程中，有三大主要环节，分别是设计、制造、封测。而这三大环节中，我们设计、封测早达到了5nm，但制造还处于14nm。更重要的是当前14nm以下的工艺，很难有进展，因为EUV光刻机
ARM要一统天下？华为已掘了它后路
随着苹果推出的ARM处理器M1 Pro MAX击败Intel的11代i9处理器，似乎ARM一统天下的时刻已经到来，然而此时华为却发布了RISC－V架构的高清电视芯片 Hi373V110，似乎显示出华为正转向RISC－V阵营，这对于ARM来说可谓当头棒喝
德国进口SycoTec铣刀分板机主轴 自动分板机的好帮手
随着电子数码、电子、3C等电子设备向轻薄化、小型化发展，对PCB的高性能和高质量的需求越来越突出，如何实现高效率和高质量分板是行业大势所趋。传统的人工折板已基本被PCB全自动分板机所取代，在线分板机、全自动分板机、SMT分板机、走刀式分板机、线路板分板机、铣刀式分板机等各种不同类型分板机被广泛应用
中国移动IPO获批！三大运营商“会师”A股又进一步
据证监会官方消息，证监会13日核发中国移动IPO批文，中国移动及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。在本次核发中国移动IPO批文之前，中国联通已在2002年10月在A股上市，中国电信也与今年8月在A股上市
FCC测试了Galaxy S22＋和型号为 EB－BS906ABY 的三星电池
Galaxy S22和Galaxy S22＋及其各自的LED视图盖本周已通过FCC，预计它们将于明年最终上市。Galaxy S22 Ultra尚未通过监管机构，但应该不会落后太多，因为这三款手机都将在2月份的Galaxy Unpackage活动中亮相
多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？
近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示，在 2021 年 IE
中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局
本文来自方正证券研究所2021年11月16日发布的报告《中晶科技：研磨片，抛光片，功率器件完整布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭。页·研究框架·系列链接：CPU l 面板 l RF l CM
半壁江山在江南，这里，决定了中国芯片的未来！
芯片，决定了一个国家的未来。现代化生活，缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块，却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑，大到汽车、飞机、航天器，但凡是现代化设备，都缺少不了芯片的存在。芯片，汇聚了
陈明永难得更新微博，这次他为OPPO Find N加油
作者：龚进辉众所周知，OPPO掌门人陈明永非常低调，不仅鲜少出现在媒体面前，在微博等社交平台上也并不活跃。最近，他难得更新微博，仿佛失踪人口回归，为OPPO即将发布的首款折叠屏手机——OPPO Find N打Call
台积电董事长称美光的存储技术已超过三星，美光的技术如何？
近日，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。据公开资料显示，在 NAND Flash 领域，美光确有后来居上的态势，美光的 176 层堆叠 3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在 128 层
全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！
作者：赵小飞物联网智库 原创转载请注明来源和出处导读从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能
雷军退出多家小米关联公司 ：一心造车？
企查查官网消息显示，近日，小米创始人雷军接连退出多家小米关联公司法定代表人、执行董事或董事长职务，包括广东小米科技有限责任公司、广州小米通讯技术有限公司、广州小米信息服务有限公司、珠海小米通讯技术有限公司
ARM的未来该走向何方？
英伟达收购ARM陷入困境，收购案进入僵持阶段。业界多数公司都对这笔收购表示反对，而就在上周连美国政府也出面反对了这桩收购案。为何大部分的公司都希望ARM能够保持独立，以及未来ARM是否改姓N，值得探讨
传高通和联发科新一代旗舰芯片仍存在发热问题
12月13日消息，知名博主＠数码闲聊站爆料称，高通的新一代旗舰级芯片sm8475及联发科的旗舰级芯片mt6893（天玑9000）虽然采用了台积电的4nm制程工艺，但是仍然存在发热问题，并且在功耗方面并未有太大提升
传美国或加大对中芯国际制裁力度
12月13日消息，据外媒报道，美国官员将在本月商讨一项新的法案，该法案由美国国防部提出，或打算在近期升级对国内芯片代工龙头企业中芯国际的制裁力度，进一步限制中芯国际获得14nm以下先进芯片制程工艺的生产设备材料
摩托罗拉edge S30评测：骁龙888 Plus性能扛打！
一、前言：平衡商务和年轻 继承edge S理念的edge S30说起摩托罗拉，此前几经易主的经历让人感慨，不过自从被联想收购后，现如今已经安稳下来，不但完全保留了自己的品牌，而且在联想雄厚资源的支持下，打造产品也更加得心应手
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加密芯片LKT4110U如何捍卫产品的安全，速来了解！
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