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印度批准百亿美元半导体投资计划富士康有意设厂

①印度批准百亿美元半导体投资计划富士康有意设厂印度技术部长于表示，印度已批准一项100亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。政府消息人士告

其它 | 2021-12-20 18:08 评论

传苹果将发布新一代iPhone SE3手机，只要2000多

12月20消息，近日早间，供应链有消息称苹果将试产新一代SE入门级手机——“iPhone SE3”，目前即将进入到真机多场景测试环节，预计将于2022年初正式发布。据了解，iPhone SE 3在尺寸、外观、配件上都有不小变化

其它 | 2021-12-20 18:05 评论

高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011）系列产品，扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC，最高工作电压可达1000 V DC，可选12 V或24 V线圈，功耗为6 W

其它 | 2021-12-20 18:02 评论

艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距

· 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间（dToF）模块集成了光源、探测器和光学器件；· TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测，实现高精确测量结果；· 区域范围内多目标检测实

其它 | 2021-12-20 18:00 评论

Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台

优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能英国伦敦和中国上海，2021年12月20日–Imagination Technologies宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）

其它 | 2021-12-20 17:57 评论

在芯片紧缺的当下，全球供应链的这盘棋局会走向什么方向？

疫情的这把火，连续烧了两年，终于要烧到库克眉毛了。据《日经新闻》报道，曾经敞开供应的苹果，调降了2021年总产量目标，年底前将生产约8，300万至8，500万支iPhone 13系列手机，低于之前的9，500万支目标

其它 | 2021-12-20 17:54 评论

国产光刻胶再添利好

12月20日消息，近日，国内光刻胶产业迎来新发展。上海新阳半导体材料股份有限公司发布了其签订《合作备忘录》的相关公告，公告内容显示，上海新阳于2021年12月16日与德国贺利氏科技集团签署了《合作备忘录》框架协议，共同推进半导体光刻胶的发展，以解决中国半导体供应链面临的新挑战

其它 | 2021-12-20 17:16 评论

留不住“大佬”的中芯国际

作者｜顾天娇阅读所需约5分钟11月11日晚，中芯国际发布三季报，2021年三季度公司营业收入和毛利率双创新高。营业收入为92．81亿元，环比增长5．5％，同比增长21．5％；毛利率为 30．2％，环比增长3．7个百分点，同比增长3．9个百分点

| 2021-12-20 17:05 评论

索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可

其它 | 2021-12-20 17:04 评论

iPhone SE 3将试产，可能会是苹果旗下最便宜的 5G 手机！

文｜明美无限现在的手机的尺寸，大部分是超过了5英寸，不过呢，很多人也很怀恋多年前的小屏手机，而在手机行业，目前安卓品牌似乎没有太多的小屏手机可以选择，倒是苹果手机，一般都有小屏的产品推出。这不据外媒报

其它 | 2021-12-20 17:03 评论

华为手机市场，被苹果抢走了

因为众所周知的原因，从去年下半年开始，华为的手机业务大下滑，还把荣耀卖掉了，于是从销量来看，华为手机先是跌出全球前5，再是跌出国内前5。虽然消费者万般不舍，但不得不承认，目前华为手机确实存在感不强了，要想再次恢复到巅峰时期，可就难了

其它 | 2021-12-20 15:17 评论

40%的份额，联发科再次碾压高通，全球排第一

如果在前年的时候，你问全球安卓手机芯片谁最牛，估计大家都会说是高通，确实不管是从市占率，还是从品牌声誉，还是从性能来看，高通骁龙系列是当之无愧的冠军。不过当时间进入到2020年下半年后，事情就发生了变

其它 | 2021-12-20 14:30 评论

高通似乎已向联发科认输，转投台积电，提前推出骁龙8G1+

业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工，发布时间也将提前到明年4月份，主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000，担忧被天玑9000抢走太多市场份额。这一代高端芯片可谓是

| 2021-12-20 13:53 评论

数字功放芯片品牌

在如今的数字音频功率放大器领域市面上常见的数字功放功放芯片就是两大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常见的结构。cm系列除了pa功放外，还有ram功放，复合功放，两级结构的功放，功率放大器等等

| 2021-12-20 13:45 评论

为何三星、国产机大搞折叠屏，苹果为何不为所动？

OPPO也发布了自己的第一款折叠屏手机Find N，不黑不吹，这款折叠屏手机确实很棒，也是当前折叠痕迹最小的折叠手机，没有之一，同时价格相比于其它折叠屏手机，也不算贵，甚至是首发价最便宜的折叠屏手机。

其它 | 2021-12-20 13:37 评论

亚马逊：十五年的时间足以发展成为行业巨头

十五岁，正值青春年少蓬勃成长，也是一个充满更多可能的年纪。对企业而言，十五年的时间足以发展成为行业巨头。2006年，亚马逊发布全球第一个云计算服务Amazon S3，云计算的商业化时代由此拉开序幕，引发了IT基础设施向按需分配、按需付费的模式转变，直到发展成为今天全球都离不开的IT基础设施

其它 | 2021-12-20 13:35 评论

灵耀 Pro14 评测：小身材，大性能

小尺寸与高性能一直是一个难以两全的事情,不仅技术难度大而且受众面相对来说还比较窄,不过华硕却一直没有放弃对这一领域的探索。在过去华硕旗下的 ROG 幻 14 就是小屏游戏性能本的标杆。而最近,华硕推出了全新的 14 英寸游戏性能轻薄创作本 —— 灵耀 Pro14

| 2021-12-20 12:00 评论

评紫光集团半导体业务冒险始末

文︱王树一狼奔豕突数年后，曾屡屡对外表示，只有芯片是事业其他都是生意的紫光集团，在我国芯片产业有史以来最繁荣的时期摇摇欲坠，陷入资不抵债的窘境，还好最终有人接盘。如果能预知自己的造芯之路将以公开检举信

其它 | 2021-12-20 11:19 评论

未来两年走势

本文来自方正证券研究所2021年10月09日发布的报告《复盘半导体5年：国产替代和创新驱动进行中》，欲了解具体内容，请阅读报告原文为系统研究半导体股价走势背后的动因关系，我们提出了全新的半导体分析框架

其它 | 2021-12-20 11:14 评论

3季度全球芯片设计、代工、封测前10名

以前所有的芯片企业都是IDM模式的，就是设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如英特尔、德州仪器等，造芯的门槛特别高。所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件，就是因为当时的联想，根本没有能力，也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节

其它 | 2021-12-20 11:05 评论

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EDM

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