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玻璃基板,陷入白热化?

一块厚度不足毫米的玻璃板,正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上,三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称,三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用,用以替换当下的硅中介层技术

工艺/制造 | 2025-06-19 14:24 评论

NVLink还是英伟达的护城河吗

在人工智能与高性能计算领域,英伟达凭借多项核心技术占据行业领先地位。其中,除广为人知的 AI 硬件、CUDA 生态外,NVLink 内存共享端口技术同样是其重要的核心竞争力,堪称构筑起英伟达市场优势的关键护城河之一

工艺/制造 | 2025-06-19 14:24 评论

双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L

工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L(双通道)是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术,在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成

| 2025-06-19 14:06 评论

拟募资近42亿!上海国产CPU龙头冲击IPO!

3年亏损23.54亿元,这家国产CPU龙头竟拟募资近42亿,冲击科创板IPO?6月17日,国产x86架构CPU设计龙头企业上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO申请正式获上交所受理

IC设计 | 2025-06-19 09:48 评论

AMD数据中心增长迅猛,发布3nm AI芯片

前言:从第一季度的财务数据看来,AMD季度营收74亿美元,同比增长36%。这已是公司连续第四个季度营收加速。其中,数据中心和AI业务的蓬勃发展无疑是公司最强的底气来源。数据显示,AMD数据中心部门一季

| 2025-06-19 09:47 评论

不破不立!芯片巨头再裁10000人!

20世纪的芯片霸主,正面临创立57年来最严峻挑战!6月16日消息,据美国俄勒冈州《Oregon Live》报道,芯片巨头英特尔正式宣布将于7月启动新一轮全球裁员。 此次裁员主要针对代工部门,涵盖生产线技术员至芯片研发人员

IC设计 | 2025-06-19 09:45 评论

维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选网络投票今日正式开启!

随着电动化、智能化、网联化的深度融合与革命性突破,从智能驾驶的精准决策到算力芯片的极限赋能,从动力电池的能量跃迁到车联生态的无缝协同,汽车行业正以前沿科技重塑出行边界,成为推动全球交通变革的核心引擎。即日起至6月27日

其它 | 2025-06-19 09:41 评论

GT316L 16通道电容式触摸传感器芯片

GT316L是韩国GreenChip推出的一款基于GreenTouch3™引擎的16键电容式触摸传感器,它具备高可靠性、低功耗、宽电压范围(1.8V至5.5V)以及强大的噪声抑制能力,适用

| 2025-06-18 17:55 评论

2+2通道交流直接式带可控硅调光功能的LED驱动芯片

工采网代理的LED驱动芯片 - WD35-S28T是一款交流直接式LED驱动集成电路,具备内部两步式和外部两步式两种工作模式。该器件可直接从整流后的交流电压驱动多颗串联LED,由于所需外围元件极少,将极大简化设计难度

| 2025-06-18 14:01 评论

海伯森3D闪测传感器,工业检测领域的高精度利器

随着信息技术的飞速进步,第四次视觉革命深度融合“人”“机”“物”,基于光学原理的3D视觉检测技术迎来爆发式发展,成为工业生产中更高效的检测利器。3D视觉技术通过非接触性、高速性、数据完整性三大核心优势,解决了接触式测量在效率、精度、适应性上的瓶颈,尤其适合大批量生产、复杂结构检测、高附加值产品场景

封装/测试 | 2025-06-18 09:58 评论

重磅突破!首款全国产PCIe交换芯片!

PCIe交换芯片市场,终于有了颗中国“芯”声音6月17日消息,井芯微电子官方推出全新PCIe芯片——JXW8848。这款采用FC-BGA封装(27mm×27mm)的芯片,支持48通道12端口配置,单通道速率可达16GT/s

IC设计 | 2025-06-18 09:57 评论

估值近100亿!66岁广东“老将”,二闯芯片IPO!

引言 66岁广东老将,带着一头硬科技独角兽,第二次杀入资本市场!6月13日消息,广东微容电子科技股份有限公司(简称“微容科技”)已在广东证监局办理了IPO辅导备案登记,辅导机构是华泰联合。这家只专注于“小电容”的公司,崛起八年间,凭何撑起百亿估值?先来看下微容科技的创始背景

基础元器件 | 2025-06-18 09:53 评论

警惕,博通已过热

2025年6月5日, 博通公司公布了截至 2025 年第二季度的财务业绩。 得益于人工智能网络强劲需求的推动,第二季度,博通AI相关半导体收入同比飙升46%,突破44亿美元。 对于未来的业绩增长,博通很乐观

| 2025-06-18 09:01 评论

AK610环境光传感器:智能光感解决方案

‌AK610是一款环境光传感器,具有高灵敏度、宽测量范围和多种可编程特性,三重抗干扰能力可消除50/60Hz干扰,屏蔽荧光灯频闪效应,降低电磁干扰敏感度,能够模拟人眼对光强度的响应,在不同照明条件和衰减材料下提供准确的光照检测功能

| 2025-06-17 17:09 评论

江波龙携手Sandisk闪迪 共启高品质UFS合作新篇

2025年6月16日,江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk(闪迪)在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来高品质的UFS存储解决方案,助力客户推出市场差异化产品

| 2025-06-17 15:43 评论

国产立体声音频编解码器CJC8988可管脚兼容WM8988和ES8388

CJC8988可Pin to Pin替代WM8988ES8388,数据对比性能介绍如下: 1、CJC8988是一个参考WM8988设计的芯片,可直接替换使用,与WM8988具有相同的IIC格式和寄存器定义,但有少量音量寄存器的定义差异,因此在相同配置下声音大小可能会有差异

| 2025-06-17 15:05 评论

安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力

中国上海– 2025年6月17日——智能电源与智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,纳斯达克代码:ON)近日参加了第九届北京国际听力学大会,展示了前沿的听力解决方案,巩固了公司在智能化、个性化听力健康领域的领先地位

| 2025-06-17 10:50 评论

2025 EDS 峰会群英汇聚 DigiKey 获多家供应商重磅奖项

DigiKey 在 2025 年 EDS 领导力峰会上荣获供应商授予的 16 个奖项,彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现。 DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供的产品种类齐全且可立即发货

| 2025-06-17 10:50 评论

面向 AI 全栈平台的AMD CDNA 4 架构

芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际,AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器,并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式,到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式,都进行了面向 AI 的系统性重构

| 2025-06-17 10:49 评论

高通收购Alphawave,SerDes技术重塑大芯片市场格局

前言: 在AI芯片迅猛发展的时代,算力的提升不仅依赖于晶体管密度,更受限于数据传输效率。  英伟达GPU间的NVLink、AMD的InfinityFabric,以及未来的Chiplet互联,都依赖于高性能SerDes来实现低延迟、高带宽的连接

| 2025-06-17 09:23 评论
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