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阿里首枚芯片“含光800/NPU”真容曝光

2月19日消息 在日前举行的ISSCC 2020大会上,Wikichip网站编辑Schor看到并拍下了阿里巴巴平头哥所展示的含光800芯片及NPU真机。从Schor发布的图片可以看到,这些NPU上都印有AliNPU Vision的logo,看上去和市面上的显卡差不多

MCU/控制技术 | 2020-02-20 09:08 评论

最新DRAM内存市场调查:OEM与云服务商继续补充库存,价格将回升

近日,TrendForce旗下的半导体产业市场调研机构DRAMeXchange发布了最新的DRAM全球市场研究报告,报告中显示,2019年第四季度,行业整体营收相比上一季度下降了1.5%,同时DRAM合同价格在2020年第一季度开始回升

存储技术 | 2020-02-20 09:06 评论

除了iPhone 9,还有这些苹果新品值得期待!

相信有一直关注明美无限的果粉们应该都了解,对于iPhone用户来说,钉子户可谓是不在少数。ios系统黏性非常大,一旦习惯后很难脱离。不少用户用着最新的iphone 11,iphone Xs Max,稀稀落落的盘点下来,用着iPhone 8,iPhone 7,甚至iPhone 6的都不在少数

其它 | 2020-02-20 08:25 评论

全球半导体市场演替,中国正在变迁中崛起

“三十年河东,三十年河西。”这句话常用来比喻世事变化,盛衰无常。不仅“河”是这样,在一个自由的市场中,行业也存在这样的明灭交替。半导体行业,一个不算新也不算旧的行业,在全球化的进程中,无时无刻不在进行转变

| 2020-02-19 14:26 评论

高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进

昨日晚间,高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。三款产品同时亮相不仅展示了高通在5G基带芯片和射频前端领域雄厚的技术实力,更将进一步推动全球5G的加速及扩展

| 2020-02-19 11:28 评论

消息称三星获得部分高通5G芯片订单,抢占台积电市场份额

拿下部分订单将会提振三星的代工业务。据路透社报道,有消息人士透露三星电子旗下芯片制造部门已赢得高通5G芯片订单,将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片。无疑,这将使得三星与台积电的市场份额争夺战更为激烈

| 2020-02-19 11:25 评论

两大方案5G体验PK:荣耀V30 Pro对比小米10 Pro

荣耀V30 Pro与小米10 Pro是两款最具代表性的5G手机,我们通过对比为大家展示两款产品在5G通信方面的技术特点和实际体验,给大家在5G手机的选购中,提供一些参考数据。5G手机即将大规模普及,很

| 2020-02-19 11:19 评论

逼近皮米时代!ASML将于2021年推下一代3nm EUV光刻机

ASML正在研发新一代EUV光刻机EXE:5000系列,最快会于2021年面世。据IT之家了解,现在ASML销售的光刻机主要为NXE:3400B和改进型的NXE:3400C,结构上相似。差别在于NXE

| 2020-02-19 10:23 评论

紫光展锐:今年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端商用

2月18日消息 IT之家从紫光展锐获悉, 紫光展锐今日宣布,2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用,包括支持5G固定无线接入(FWA)的5G CPE及服务于多个垂直行业的5G行业终端

| 2020-02-19 10:20 评论

苹果与高通冰释前嫌后,将在未来4年购买其5G基带芯片

今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通X55应该没有太大悬念。在5G基带芯片上,除了高通,华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力,苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地,但近期有消息透露,在近几年苹果仍将依赖第三方供应商

| 2020-02-19 10:15 评论

存储芯片价格回升,三星有望再次反超Intel成为半导体老大

市调机构DRAMeXchange表示DRAM已开始小幅回升,此前全球最大的存储芯片企业三星指由于数据中心对高容量、高性能SSD的需求以及游戏及汽车等新应用需求的带动,NAND Flash也将触底反弹,这似乎说明两种存储芯片在经过一年多时间的低谷后正迎来反弹

| 2020-02-19 10:14 评论

美国想切断华为芯片渠道,台积电或损失惨重

据外媒报道,特朗普政府正在考虑改变监管规定,试图阻止海外的芯片代工厂,包括台积电等在内的芯片制造商向华为出售芯片产品。

MCU/控制技术 | 2020-02-19 10:14 评论

高通推出第三代5G基带骁龙X60

2月18日消息 高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。据悉,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是全球首个支持聚合全

| 2020-02-19 10:02 评论

营收、利润双增长的联发科,欲借5G崛起?

近日,联发科公布了2019年全年财报,财报显示,联发科的全年营业收入为2462亿新台币(约81.6亿美元),较去年同比增加3.4%;全年净利润为232亿新台币(约7.7亿美元),较去年增加11.7%。受益于5G商用快速落地,联发科迎来了营收和利润的双增长

| 2020-02-19 09:57 评论

长电科技海外并购的后遗症,如何解?

2015年长电科技以全球第六的身份,顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。喜悦过后,这起并购案给长电科技带来了不少烦恼。譬如,巨额债务缠身、采购补偿加压、盈利能力受到质疑等

| 2020-02-19 09:56 评论

iPhone 9发布时间稳了,iOS 13.4正式版也要来了!

众所周知了,最近这些新手机可以说是一台比一台厉害啊!上周先是三星发布了 S20,小米又紧接着发了小米 10,听说接下来一个月还有一大堆 5G 新机。相信有持续关注明美无限的果粉们应该都清楚,明美无限只分享苹果、iOS、iPhone最新的那些事

| 2020-02-19 09:55 评论

大厂的壮志雄心:OPPO造芯背后的故事

据媒体最新报道,2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及首次向全体员工公开的关于自研芯片的“马里亚纳计划”。为什么叫“

MCU/控制技术 | 2020-02-19 09:02 评论

不满盘踞龙头,兴森科技还要打通半导体最后一公里

半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后,需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工,在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列工序后,下一步就是根据应用所需进行封装

| 2020-02-18 16:54 评论

iPhone变身车钥匙,这件事有多靠谱?

都说开车的人分两派,一种必须带钥匙,一种从不带钥匙。如果让你选,你会选择那种?或许大多数老司机都会选择后者,毕竟每个人都希望随身携带的东西越少越好。而最近外媒在苹果更新的IOS 13.4 beta中扒出了一个有趣的功能,这或将帮助iPhone或Apple Watch变成汽车钥匙

| 2020-02-18 16:52 评论

海能达中招“美国陷阱”,罚没了1/3市值

近日,海能达通信股份有限公司(以下简称“海能达”)官方发布关于重大诉讼的进展公告,公告显示,美国当地时间2020年2月14 日,美国伊利诺伊州的北部联邦地区法院作出裁决,认为公司、美国公司及美西公司侵

其它 | 2020-02-18 16:18 评论
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