分析师预测：5G iPhone将分两阶段发布，最晚年底发布
1月7日消息，据外媒报道，Susquehanna的分析师预计5G功能的iPhone将分两个阶段发布，今年9月份或将暂先发布两款兼容sub－6 GHz频段的5G iPhone，而今年12月份或明年1月则发布兼容mmWave的5G iPhone
兵家必争之地，GPGPU接棒GPU
前言：半导体产品未来可能将沿着标准化与定制化交替发展的路线前进，每十年波动一次，半导体技术未来要依靠上述定律维持其高增长的创新速度。过去数年我们一直在呼唤AI 芯片和高性能计算芯片，那么下一个波峰将是超高灵活度集成的芯片GPGPU
iPhone 12又有新风波：果粉们即将哭笑不得！
时至今日，相信有持续关注明美无限的果粉们应该都了解，在2019年，明美无限几乎每天都会坚持给一直默默关注我的果粉们输出关于苹果、iPhone、iOS最新的那些事。在2020年，明美无限还将继续为广大的
摄像头不到一秒消失？目前只有一加概念手机能做到
大家还记得一加公众号此前曾透露的概念手机么？没错，就是号称采用“渐隐式后摄”的那款新机。在严格的保密措施下，来自全球各地的媒体，终于在美国拉斯维加斯举行的CES2020期间，目睹了一加概念手机的真颜。这也是全球首款，能实现摄像头隐藏的概念手机
集成电路减持，背后是你不得不知的事情
上周五收盘，受大基金加持过的三家上市公司接连发出公告，主题只有一个，国家集成电路大基金要减持。这三家公司为兆易创新（股票代码：603986）、汇顶科技（股票代码：603160）、国科微（股票代码：300672）
从“飞天”到“遁地”，大疆要跨界进军自动驾驶？
就在昨日举办的2020 CES展上，大疆内部孵化的独立子公司Livox览沃科技，宣布推出两款高性能、低成本、可量产的激光雷达产品，分别为Horizon（地平线）以及Tele－15（远程15），用于L3 ／ L4自动驾驶应用。
联发科再发一款5G芯片天玑800系列 集成5G基带 搭载终端上半年上市
DoNews 1月7日消息（记者 赵晋杰）联发科1月7日发布天玑800系列5G芯片，不同于此前推出天玑1000高端旗舰定位，天玑800系列主攻中低端细分市场。天玑800系列集成联发科5G调制解调器，支
刻蚀机市场混战，国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺，前道工艺主要包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺
孟晚舟案或将终结，持续一年的“闹剧”终将大结局
2019年，华为孟晚舟事件不断刷屏，日前终于将有新的进展了。据环球时报报道， 加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院将再次就加拿大应美国要求非法拘捕中国华为公司高管孟晚舟案举行听证会，时间定在1月20日。
最新进展：孟晚舟案引渡听证会20日举行，案件能否终结？
据环球时报报道， 加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院将再次就加拿大应美国要求非法拘捕中国华为公司高管孟晚舟案举行听证会，时间定在1月20日。
美再伸黑手叫停ASML对华出口光刻机，中国光刻机发展如何？
中国创新技术发展越来越快，美国越来越焦虑。近日，据外媒报道，美政府试图阻挠荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）向中芯国际出售一台价值1．5亿美元的EUV（极紫外光刻机）。
SiC乘风破浪，未来如何发展？
最近，第三代宽禁带半导体的碳化硅 SiC 被提及的比较多，各大厂家（像 Infineon、Cree、Rohm 等）也都在积极进行碳化硅产品的布局。
俱往矣，数2019年半导体科技业“震荡”往事
提到“震荡”，人们大都会第一时间想到股市。然而，股市之外，还有人事。回顾刚刚过去的 2019 年，产业界发生了哪些人事变动？高层震荡？话不多说，本文来梳理一下 2019 年半导体及科技界发生的重要人事震荡
轻薄+4800万高清四摄 时尚又不缺实力的OPPO A91上手体验
2019年年尾，OPPO不仅更新了OPPO Reno3系列，与之同来的还有两款新机——OPPO A91和OPPO A8。熟悉OPPO的人因该知道A91其实是A9x的升级版，所以OPPO A91的依旧延续了A9x的轻薄设计、强大的拍照等等优点
距离iPhone 12发布还有273天，3亿以上果粉已迫不及待！
相信有一直关注明美无限的果粉们应该都清楚，2020年已经到来，今年智能手机市场有一个大主题，就是5G。今年的所有手机厂商都会发力5G，不管是高端还是中端，都会全面发力。今天，明美无限想和大家聊聊苹果在5G方面的发力
雄踞全球市场第一，聚辰半导体能否在5G和多摄浪潮下“稳赢”？
小小的手机摄像头后，隐藏着中国本土芯片设计隐形冠军。近日，全球市场占有率第一的智能手机摄像头EEPROM芯片供应商——聚辰半导体股份有限公司，在科创板上市。其自主设计的EEPROM芯片，已广泛应用于各大主流手机品牌，如三星、华为、vivo、小米、OPPO等
2019年全球半导体产业十大新闻
2019年可谓是全球半导体产业风雨飘摇的一年，很多大的芯片公司业绩出现下滑，这是不争的事实。在整个行业低迷的风口上，产业迎来了并购和重新洗牌的过程。
麒麟1020、麒麟820曝光：芯片工艺再升级，性能超前代50%
?众所周知，手机行业是一个更新换代飞快的产业，单纯的品牌营销战略已经无法满足消费者的眼光了，只有在产品设计和产品质量两方面下功夫，才能做出有吸引力的产品。
中国“芯”事：2019半导体风云人物，你认识哪几个？
2019 年注定是不平静的一个年份，尤其是对于半导体行业而言。据全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2019 年全年，全球半导体销售额将较上一年下滑 13．3％，半导体设计、制造、封装三大产业环节均收到波及
一加首款概念机曝光：OnePlus Concept One采用“潜隐式后摄”设计
1月3日,一加手机正式宣布CES期间将发布首款概念机OnePlus Concept One,产品将采用 “潜隐式后摄”的设计,通过电致变色技术隐藏后置摄像头。
一加是行业内首个将电致变色技术应用到智能手机上的品牌,之前电致变色技术一般应用在飞机、跑车上面
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