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芯片全球化已死,将形成中、美两个生态圈,中国优势更大

众所周知,过去的半导体产业,其实是一个全球化的生态圈,即一颗芯片的最终完成,从原材料,到设计,再到制造/代工,封测等,由全球不同的公司协作。 举个例子,苹果的A系列芯片,采用的是美国的EDA、英国的ARM指令集、苹果在美国设计完成,然后交给中国台湾的台积电制造

| 2024-03-05 13:39 评论

苹果放弃造车计划,创新洁癖or转向AI

前言: 放弃造车之举之所以引起广泛关注,一方面源于新能源汽车产业正当时,另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划,被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。 作者 | 方文三

| 2024-03-05 09:10 评论

AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)

| 2024-03-04 17:41 评论

SS8870T替代PT2470_有刷直流电机驱动芯片

SS8870T是一款刷式直流电机驱动器,适用于打印机、智能家居、工业设备等机电一体化电机应用。可替代市面上的PT2470、DRV8870、SGM42500、TMI8870、TB67H451等多款型号。

| 2024-03-04 17:06 评论

2月半导体投融资&IPO一览

 「融资&IPO动态月汇总」  芯潮IC整理制作 投融资事件 芯潮IC不完全统计:截至2024年2月29日,半导体行业融资事件共26起

| 2024-03-04 15:48 评论

苹果为什么造车失败?

文:诗与星空 ID:SingingUnderStars   美东时间2月27日下午,全球知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)在社交媒体上援引知情人士称,苹果取消了长达十年、投入数十亿美元的电动汽车计划

| 2024-03-04 15:09 评论

消费电子,谁是成长最快企业?

企业成长能力是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇,共选取100家消费电子企业作为研究样本,并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

| 2024-03-04 14:56 评论

全球疯狂造芯,而中国市场,将成芯片厂商的胜负手

前几天,台积电创始人张忠谋称,未来半导体需求一定会更多,需求不是几万片或几十万片,而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。 事实上,过去这几年,全球都在疯狂造芯,SEMI的数据显示,全球5年内新建的晶圆厂超过100座,预计2024年投资总额超过5000亿美元

| 2024-03-04 14:14 评论

CITE2024开展倒计时——等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……

近年来,国家陆续出台多项鼓励人工智能产业发展创新的相关政策,着重于系统性拓展人工智能的应用场景,引导行业经济高质量发展,包括统筹推进场景创新,加快信息基础设施建设,以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深度融合,探索人工智能发展新模式新路径

其它 | 2024-03-04 14:11 评论

应用在智能空调触摸屏中的高精度触摸芯片

智能空调是具有自动调节功能的空调。智能空调系统能根据外界气候条件,按照预先设定的指标对温度、湿度、空气清洁度传感器所传来的信号进行分析、判断、及时自动打开制冷、加热、去湿及空气净化等功能的空调。适合放在卧室,客厅等地方

| 2024-03-04 13:49 评论

尼康为中国市场,推新光刻机,但只支持250nm芯片?

光刻机是当前所有芯片制造设备中,最为关键的一环,且是中国自有芯片产业链中,最为薄弱的一环,毕竟我们国产的光刻机,仅实现了90nm工艺。 所以一直以来,我们都需要大量的从荷兰、日本进口光刻机,因为全球除了中国上海微电子之外,也只有荷兰的ASML、日本的佳能、尼康能够制造芯片产业的前道光刻机

| 2024-03-04 11:32 评论

2024年值得关注的10个“黑科技”

前言: 2024年,全球科技领域有哪些值得期待的大事?今年你或许会看到“空中巴士”、“太阳能车”、“超音速客机”等黑科技。

| 2024-03-04 10:21 评论

今年5nm,2026年2nm,EUV光刻机搅局者,终于要量产了

目前在芯片制造领域,光刻工艺是几乎所有晶圆厂,都采用的工艺,特别是在相对先进一点的制程中,全部是光刻工艺。 而光刻工艺下,光刻机、刻蚀机等必不可少,其中光刻机更是重中之重,因为其门槛高,研发难度,供应链复杂,是所有芯片制造设备中,价格最高的设备

| 2024-03-04 10:16 评论

塔塔与力积电合作,助力印度建设首座半导体工厂,投资规模高达9100亿卢比

(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案,其中两项计划在古加拉特邦(Gujarat)建设,一项在阿萨姆邦(Assam),总成本预计将耗资12.6亿卢比

| 2024-03-04 09:37 评论

台积电张忠谋:客户需求激增,建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求

(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 台积电创办人张忠谋近日透露,他们收到了来自客户的令人难以置信的需求,希望建造十座新的晶圆厂,以满足人工智能(AI)处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求

| 2024-03-04 09:29 评论

国产芯片弯道超车有望,光芯片材料大突破,光刻机不再是问题

全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外,其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量,而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破,走在了美国前面,这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技

| 2024-03-04 09:21 评论

小米造芯片的砂子,终于运到了台积电?

众所周知,芯片的原材料其实是砂子。 砂子通过提炼,变成硅锭,进行各种工艺切割成硅晶圆片,通过光刻、刻蚀等工艺,再通过测试封装后,最终制造成芯片,安装在手机、电脑等电子产品中…&hell

| 2024-03-04 09:09 评论

戴威版“真还传”又烂尾

雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 ofo又有新消息了!不过,此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯,而是ofo关联公司再被执行的噩耗。 天眼查显示,近日,ofo关联公司东峡大通(北京)管理

| 2024-03-04 09:08 评论

形势严峻?3大国产芯片制造厂,利润都是大跌

众所周知,目前在全球晶圆代工企业Top10中,中国有三大企业上榜,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。 数据显示,这三大晶圆厂2023年位列第4、5、9名,和2022年一致。而增长情况在2023年分别下滑了7.7%、8.5%、30.5%

| 2024-03-03 10:10 评论

中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?

?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足都是问题,东南亚不见得能完全取代中国制造,最终还是要看生产效率和竞争力

| 2024-03-03 10:08 评论
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