开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战
Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低
2025年05月16日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，其支持SPI通信的嵌入式位置传感器MLX90427的应用范围已扩展至工业、建筑、农业及医疗领域中的操纵杆和人机界面（HMI）
2025，谁是边缘AI芯片架构之王？
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战
光感技术：ALS-AK610P-DF环境光传感器
ALS-AK610P-DF是一款环境光传感器，提供环境光传感（ALS）检测功能，通过创新的双敏感元件架构，首次在硬件层面实现对人眼明视觉函数（Vλ曲线）的高度模拟，内置复合光学滤光片可有效过滤90%以
小米造芯十年，雷军不再“澎湃”
雷军证实了小米造芯的传闻。5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”图源：雷军微博截图除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制
DRAM芯片，甜蜜点已至
4月，存储芯片似乎迎来行业的转折点。月初，笔者曾报道过闪迪、美光等公司开启涨价潮。月尾，来自市场研究机构的统计数据给这个月存储芯片的价格走势做了总结。DRAMeXchange 4月30日数据显示，用于
行业竞争加剧，汽车芯片卷向算力？
在政策框架逐步健全、技术体系持续迭代、消费端智能化诉求升级等多重驱动力作用下，国内外汽车芯片厂商也悄然间展开了一场算力军备赛。2025年，随着政策法规陆续落地、技术迭代逐步成熟、用户智能化需求增加，国内主流车企基本都已经导入了L2级的组合驾驶辅助产品
SS6548D-国产40V/16A大电流电机驱动芯片
SS6548D是由率能半导体推出高性能刷式直流电机驱动芯片，专为高功率场景设计，其核心参数包括40V宽电压支持、持续8A/峰值16A大电流输出，以及低至45mΩ的总导通电阻，显著降低功率损
先进封装设备，国产进程加速
在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎
一文彻底读懂：英伟达GPU分类、架构演进和参数解析
各位小伙伴们，大家好哈。 这几年GPU很火，尤其是今年初DeepSeek的爆火，让英伟达几乎成为全球最受关注的公司。但英伟达GPU 的产品分类较为复杂，涉及到架构代号、性能参数等，这使得用户看不懂很多GPU技术参数
服务器CPU芯片，有了新选择
提到服务器CPU芯片，X86和ARM架构是大众认知中的“常客”。 而最近，随着一系列热点事件的发布，基于 RISC-V 架构的服务器 CPU 迅速 “破圈”，闯入大众视野
哪些芯片厂商，在挖AI玩具的新金矿？
前言：AI玩具从简单的离线语音到在线对话再到接入大模型，其智能化、互动性、可玩性将越来越强。AI玩具行业也出现了不少新兴公司推出创新的产品，一跃成为热门伴手礼 。作者 | 方文三图片来源&
ARM Q1财报：版税和授权收入齐创新高，AI 驱动增长
芝能智芯出品在 2025 财年第四季度（2025年自然的Q1），Arm交出了一份亮眼的成绩单——营收、版税与授权收入均创历史新高，突显其在云到边缘 AI 时代的核心地位。季度收入达12.41亿美元，同
AMD超预期2025年Q1财报，PC反超、AI GPU破局
芝能智芯出品在2025年第一季度财报中，AMD交出了一份超预期的答卷：营收达74.4亿美元，同比增长35.9%；核心经营利润同比暴增170%。亮眼表现背后，是其客户端CPU业务对英特尔的持续“抢占”，以及数据中心CPU市场的稳定扩张
3D-IC三方混战，英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。英特尔、台积电与三星三巨头在材料、
MPS 2025年Q1财报：搭上AI的顺风车
芝能智芯出品面对全球半导体产业周期波动，MPS交出了一份超出预期的2025年第一季度成绩单。收入创下新高，营收同比增长近四成，现金流充裕，利润稳定，多元化业务布局逐步显现出穿越周期的能力。从存储与计算
英飞凌2025年Q1财报：维持增长和全球变量的博弈
芝能智芯出品 2025财年第二季度（2015年Q1的自然角度），英飞凌交出了一份充满张力的财报。 ● 本季度营收为 35.91 亿欧元，同比下降 1%，环比增长 5%。 ● 毛利润率为 38.7%，环比下降 0.5 个百分点
芯片行业，已经遇到两大难题了
众所周知，当前科技社会，芯片是最重要的，它是一切算力、数字化、信息化的基础。 甚至夸张点来说，算力即经济，算力不行，经济肯定也发展不如意。 所以这几年，芯片应该是全球发展最快的行业了，从芯片工艺就可以看出来，10nm、7nm、5nm、3nm、2nm，不断的前进
采用坚固的共面双模结构并提供较稳定隔离特性的光耦合器-ICPL-815
光电耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以，它在各种电路中得到广泛的应用。目前它已成为种类较多、用途较广的光电器件之一
智驾芯片，国产替代到哪一步了？
今年年初，围绕智驾渗透率有机构给了一个乐观预测： 高速和城区NOA未来每年都将增长5%，到2030年能达到55%和25%。 黑芝麻智能CEO单记章不久前也公开唱多，称今年底乘用车NOA渗透率将达到20%
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