敏源-电容式水浸传感器选型指南
敏源水浸传感器是一种基于电容检测原理的智能水浸传感器，具有非接触式感知的特点，相比传统的接触式电导型水浸传感器，电容型水浸传感器有如下鲜明特点： 敏源水浸传感器采用独创的高频差分式数字电容芯片M
DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Mo
GT304L-四通道电容式触摸IC_触摸感应芯片
GT304L是韩国Greenchip（绿芯）推出的一款4通道电容触摸芯片；具有低功耗、抗干扰能力强、灵敏度调节、自动校准、高可靠性等优点，独特算法和嵌入式引擎保证了稳定性和可靠性，同时提供了灵活的控制方式和LED调光功能，适用于多种应用领域
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
艾迈斯欧司朗亮相ALE展会，以智慧之光照亮前行之路
中国 上海，2024年6月26日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，
超宽电压，“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
（2024年6月26日，上海）今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q，凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力，为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障
RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
低成本、高可用 开启汽车LED照明新时代
车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品
舞台灯电机驱动芯片_步进驱动ic-选型指南_应用方案
舞台灯光，烘托氛围，增添剧场演出的魅力，无论是老剧场还是现代化舞台剧场，灯光设备种类繁多，形式多样，从地面放置到钢架吊装，每一种灯光都在为舞台呈现更加生动的画面，烘托氛围和增加观赏性。 过去，由于技术不成熟，灯光设备只能固定在某一位置，难以实现多样化的灯光效果
IGBT/MOSFET-栅极驱动光电耦合器ICPL-343
现代电力电子系统中，栅极驱动光电耦合器扮演着至关重要的角色；其先进的技术能够有效隔离控制信号和功率信号，提升系统的稳定性和安全性，同时提高系统的效率和性能。其中，由工采网代理的ICPL-343是一款出
英伟达“狼来了”，黄仁勋的“心魔”源于另一家公司
引言 卖铲人怕什么？一怕金矿挖不出金子；二怕篮子不够装金子；三怕挖矿人自己造铲子。 这就是英伟达虽贵为新王，但黄仁勋依旧念叨“我们离倒闭还有30天”的原因。 据The I
音频功放-多通道DSP功放IC-韩国NF数字功放大全
在音响系统中音频功放能够将电信号转换为音频信号，提供清晰、强大的音频效果，而功放内置DSP能对音频信号进行精确的处理和调整；为音响系统提供更加清晰和强大的音频效果。韩国NF推出的功放系列产品在音频功放
IRX渲染加速技术提升手游性能 低功耗120帧实力问鼎最强王者
中国上海，2024年6月21日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，与腾讯天美工作室群研发的《王者荣耀》达成合作
LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？
前言： 在人工智能的快速发展中，大语言模型（LLM）已成为研究和应用的热点。 随着对计算性能和能效比的不断追求，传统的GPU加速方案正面临新的挑战。 作者 | 方文三 图片来源&nb
intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。 当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是
手机芯片会战AI大模型，Arm有何胜负手？
消费电子设备将彻底拥抱AI。 6月13-14日，Arm在北京举办了2024技术媒体分享日，介绍了近期推出的面向消费电子设备的全新计算子系统——Arm终端计算子系统（CSS
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
富士胶片商业创新（中国）获评“全国复标委优秀委员单位”
（2024年6月19日）近日，全国复印机械标准化技术委员会（SAC/TC 147，以下简称“全国复标委”）召开了2023’年会暨标准审查会，同时公布了“优秀委员单位”名单。富士胶片商业创新（中国）有限
AMD的“硬伤”和“软肋”
在芯片界铁娘子苏姿丰的职业生涯里，有两场至关重要的战役。第一场，是在2014年接手AMD(美国超威半导体)，以力挽狂澜之势让AMD从深陷财务危机到一举成为英特尔最强劲对手。 另一场则是在当下，其刚刚
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守护物联网设备和云服务安全
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