Spectra-Physics,推出精密连续型(CW)激光器系列。
激光 | 2012-06-26 11:45 评论
3M公司推出的带MPO多芯光纤连接器的3M One Pass Fiber Pathway无需大量的光纤分布终端（FDT）、离散适配器和ribbon-to-SC 连接器fan-outs，相比其他布线方案，新连接器方案将降低超过35%以上的成本。
光通讯 | 2012-06-25 12:10 评论上网浏览新闻、google地图查询出行路线，在线游戏，电话、短信……手机屏幕是越来越大，功能越来越多，每天充一次电根本不够用用。于是太阳能手机充电器应运而生，可是你总不能边走路边手里拿着太阳能电池板放在太阳光下充电吧。在大热天的，这让人情何以堪！
太阳能光伏 | 2012-06-25 10:17 评论IRB120T在4轴、5轴和6轴的最大速度得到了显著提高，增速比IRB120型号高，已达到目前行业内最高水平。
机器人 | 2012-06-19 07:00 评论IRB120T在4轴、5轴和6轴的最大速度得到了显著提高，增速比IRB120型号高，已达到目前行业内最高水平。
工控 | 2012-06-19 07:00 评论光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。
光通讯 | 2012-06-14 10:19 评论ensphere表示ESI-XVR10100光收发模块非常适合用于Thunderbolt有源电缆设计。该器件提供10Gbps的数据通道，加载片上温度传感器和VCSEL补偿逻辑以确保最佳的整体性能。
光通讯 | 2012-06-14 09:40 评论2012年6月9日，ABB公司推出了FEM300 Minimag流量计。
工控 | 2012-06-12 11:35 评论高密度 SWIFT™ 200 mA、60 V 稳压器采用小型 3 毫米 x 3 毫米封装整合高电源效率与瞬态保护功能
智能电网 | 2012-06-06 10:38 评论OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。
光通讯 | 2012-05-23 11:20 评论OptoaPAC提供的移动性能为监控系统的诊断、维护和问题的解决创造新机遇。
工控 | 2012-05-10 11:16 评论与前一代产品相比，新一代固态硬盘不但读取速度提升至85MB/sec，在颗粒的选择上，除了SLC的储存解决方案外，MLC颗粒产品线亦可同时支持工业等级的宽温（-40℃ ~ 85 ℃）运作，特别适合于严峻的工业环境中稳定使用。
电子工程 | 2012-05-10 11:16 评论领先的光通信器件和系统设计软件提供商Optiwave Systems Inc.公司，5月2日推出最新的光通信系统设计套件OptiSystem 11.0版本。新版本的仿真速度提高了5倍，将使用户设计、测试和仿真光通信系统的时间大大缩短。
光通讯 | 2012-05-03 14:26 评论Arrayed Fiberoptics Corp. (AFC)日前推出一款新型光纤连接器。“非接触”（NC）式光纤连接器预留了一个很小的空气隙以防止光学表面的损坏，同时通过抗反射镀膜抑制光纤与空气界面的光反射。由于连接器不需要光纤端面的物理接触，所以经过多次反复连接其性能也不会降低。
光通讯 | 2012-05-02 14:38 评论OFweek光通讯网2012年4月26日消息，JDSU公司发布了为其MAP-200测试平台提供的mORL多模插损测试模块。该模块适用于制造商测试多模光纤连接器，以及针对高速数据中心应用的组件产品。
光通讯 | 2012-04-26 09:54 评论日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。
光通讯 | 2012-04-23 09:50 评论太阳能汽车是一种靠太阳能来驱动的汽车。相比传统热机驱动的汽车，太阳能汽车是真正的零排放。正因为其环保的特点，太阳能汽车被诸多国家所提倡，太阳能汽车产业的发展也日益蓬勃。
太阳能光伏 | 2012-04-12 16:23 评论台湾江溢科技推出适用于各种电器及供应器之电解电容MIEC品牌 ， 他们用途相当广泛。此类电容耐温高，频率特性及寿命均佳且有防爆设计安全适用于DC主机板、投影机、大型电动玩具、家用电器等。有时为了主机板的设计和需要可做3PINS~5PINS的更改设计。
电子工程 | 2012-04-09 10:01 评论世界领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议上发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。
电子工程 | 2012-04-09 09:47 评论技术创新使得智能机的普及速度一日千里，智能手机市场的竞争日趋白热化。提高性能，降低制造成本是每个企业除了树立良好的品牌之外的不二之路。因此，制造智能手机过程中，各种器件的选取就显得尤为重要。
电子工程 | 2012-04-07 10:27 评论为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》，推动“机器人+ ...
文档来源：利元亨
