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强势登榜！深兰荣膺“2020中国最佳创新公司50”
12月18日，国际知名商业杂志《快公司》重磅公布了“2020中国最佳创新公司50（MIC50）”榜单。深兰作为人工智能领域的领军企业，凭借独特的创新视野与能够改变未来的创意从数千家参赛者中脱颖而出，荣膺登榜，一同上榜的还有哔哩哔哩、钉钉和戴森等业界知名企业
苹果抛弃我，微软也要离我而去？
今年M1芯片的出现意味着苹果自研能力又提升到了一个新高度，在业内几乎到了无人能级的地步，因为从移动端到PC端的CPU芯片，苹果已经全部实现自研，放眼全球市场，还没有哪家厂商能做到这点，而且从明年开始，苹果桌面级产品也要开始全面换装M2芯片，届时，苹果将和英特尔完成彻底切割，全面拥抱ARM
年底了，互联网打工人尽量少熬夜加班
作者：龚进辉尽管不少互联网打工人并不喜欢996，但人在江湖身不由己，无法摆脱996束缚的职场人比比皆是，工作强度大几乎是家常便饭，更有甚者为此赔上自己宝贵的生命，令人唏嘘不已。这不，这个12月，接连发生两起互联网打工人猝死的噩耗，令人惋惜不已
iOS 14.4 Beta 1体验：4项+更新！
iOS 14．4 Beta 1的报告来得有点迟,主要是最近苹果推送的版本有点多了,暂时忙不过来,希望现在推送还对你妹有所帮助。这个系统主要是为了日常的更新与修复为主,其实更新的内容并不多,如果不是为了尝鲜的话,并没有必要更新到这个版本
月壤开箱视频来了：最珍贵的开箱！
这可能是你看过的最珍贵开箱!12月19日上午,重1700余克的嫦娥五号任务月球样品正式交接。国家航天局局长张克俭向中国科学院院长侯建国移交了嫦娥五号样品容器,交接了样品证书。这意味着我国首次地外天体样品储存、分析和研究工作拉开序幕,将开展月球样品与科学数据的应用和研究
减速机是什么？它的主要用途是什么？
减速机是工控领域的重要机械，一般用于低转速大扭矩的传动设备，是一种动力传达机构，利用齿轮的速度转换器，将马达的回转数减速到所要的回转数，并得到较大转矩的机构。
一天连夺六大奖！这就是三雄极光实力！
2020年开局虽不易，但凭靠品牌实力，三雄极光今年的表现相当稳当。仅仅是12月18日一天，三雄极光狂揽六项重量级大奖，实力非凡！12月18日，由中国（五金）交电渠道联盟、大照明产业研究院联合主办的“光
远程终端单元有什么特点？
远程终端单元又称RTU，英文全称为Remote Terminal Unit，是一种针对通信距离较长和工业现场环境恶劣而设计的具有模块化结构的、特殊的计算机测控单元。
聚焦数据智能 长三角数字联盟成立
近日，长三角数字联盟成立大会暨首届长三角数“智”未来百人峰会顺利召开，本次大会最重要的成果就是正式成立长三角数字联盟。
斥资9亿元，宁德时代正式进军金融圈！
“不差钱”的宁德时代，正在将投资触角伸得越来越长。12月18日，银保监会网站发布中法人寿保险有限责任公司增资获批公告，宁德时代出资9亿元，成为新晋股东，还有青山控股、贵州贵星分别认购9亿元、2．1亿元，原股东鸿商集团则认购7．9亿元
美制裁77个实体，涉中国高校企业，外交部长王毅回应说了什么？
12月18日，美国商务部网站发布公告称，其下属部门工业与安全局（BIS）将77个实体列入著名的「实体清单」，其中大部分为中国企业、高校以及个人，理由是这些实体存在「违反美国国家安全或外交政策利益的行动」
重庆璧山刀片电池产能已达20GWh，下一目标35GWh！
12月17日，重庆市政府举行了新闻发布会，同期还举行了“科技璧山、创新璧山新闻发布会”。据璧山区人民政府区长秦文敏介绍，比亚迪汽车动力电池生产项目于2018年重庆首届智博会正式签约，一期工程于去年2月动工，今年3月“刀片电池”全球发布、正式投产
转换效率超23%，单晶高效太阳能电池进推广目录
近日，国家发改委公示绿色技术推广目录名单，包含多项经各单位审核推荐及第三方机构组织专家评审的技术，并有具体名单。
科普 | 晶圆传统刀片切割与新型激光切割的对比
传统刀片切割（划片）原理——撞击机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划片）线宽较大。钻石锯片切割（划片）能够达到的最小切割线宽度一般在25－35μm之间
第三大光伏市场严重萎缩，中国光伏企业受影响
近日，全球领先的专业服务公司安永会计师事务所一组分析数据指出，2020年4－10月，印度进口的太阳能相关设备，相比2019年同期下降了约79％。
隆基牵手通威，占股49%布局高纯晶硅
日前，OFweek太阳能光伏网获悉，隶属于四川永祥股份有限公司旗下的云南通威高纯晶硅有限公司。其股东发生变更，变更后隆基绿能科技股份有限公司持股49％，云南通威高纯晶硅有限公司持股51％。同时法定代表人也从段雍变成了杜炳胜。
科普｜如何做晶圆切割（划片）？
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
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