PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器...

主板用绝缘材料作为基材，按照要求切成一定尺寸的板材（绝缘板上有铜箔），并根据布线要求进行打孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），来实现电子元器件之间的相互连接。这种板是采用...

原创 Dr． Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

工业软件是指专用于工业领域里的软件，包括系统、应用、中间件、嵌入式等。

11月30日，先临三维与上海利驰软件有限公司（简称利驰软件）举行战略合作签约仪式。接下来，双方将开展深度的战略合作——先临三维授权利驰软件销售先临三维自有品牌三维设计软件...

【热点聚焦】1、拜登再签新法案，持续打压华为、中兴美国当地时间11日，美国总统拜登签署了用以阻止华为、中兴等中国企业重新在美国监管机构获得新的设备牌照的法案——《2021...

房子是每个人一生中最重要也是最昂贵的消费，然而，令人痛苦的装修过程，不如人意的装修效果，总是让人疲惫不堪。而在供应端，数十万家居企业面临疫情冲击、成本上涨等挑战，增长之路...

《道德经》有云，道生一，一生二，二生三 ，三生万物。“三”往往引向无穷之数。三维家耕耘8年的科技实力即将迎来全面丰收，由此，“三体计划”横空出世。“三体计划”既包含三维家...

在比较宽阔的大场景下，传统的视频监控无法捕捉目标物细节信息，覆盖范围都会受到光照、气候条件因素等影响，无法实现24h主动实时的目标定位、目标跟踪、目标三维信息、特征图片抓...

中国作为世界第一制造大国，从智能制造需求侧看，企业对于智能制造装备需求日益增强，中国将会是最大的智能制造解决方案市场。智能制造解决方案市场呈现巨大潜力，智能制造装备供应商...

在这篇文章中，我们将进一步展望未来，讨论最有趣的是通过智能3D打印机打印出来的面料项目。这个到2020年，市场价值有望增加到47.2亿美元的革命技术，将会以什么方式改变服...

随着科技的发展，激光技术将在工业、科研等领域扮演重要的角色。为此，各国政府对于激光技术也是大力扶持，在全球各地形成了一些以激光技术为代表的产业集群。

近日，国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局联合印发《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》。公告决定从2011年11月1日到2016年10月1日...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体...

2022年，半导体业进入了3nm制程量产阶段，上半年，三星宣布量产3nm芯片，但客户和产量很有限，下半年，台积电也开始量产3nm芯片，但也只限于苹果的一部分新手机处理器，...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

来源 ｜ 零壹财经作者 ｜ Chenglin Pua谷歌（Google），总部位于美国加州芒廷维尤的跨国科技公司。谷歌的业务范围涵盖互联网广告、互联网搜索、云计算等领域。...

来源 | semiengineering文︱BRIAN BAILEY编译︱编辑部随着GAA FET(全环绕栅极晶体管)逐渐取代3nm及以下的finFET(鳍式场效应晶体管...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。