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4月22日消息,自去年中国移动TD-LTE终端集采要求单芯片五模以来,对TD-LTE终端采用三五模的争论一直没有停歇。中国移动强制要求上五模的目的,也引起了业界众多猜...

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台:基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I以及五模高集成低功耗LTE芯片平台SC9850系列,全面...

12月11日下午,中国电信与中国联通将联合在京召开“六全网通终端白皮书联合发布会”。

近日,高通发布2015年第一财季财报,并下调今年营收和利润预期,更是反映了失去大客户订单和面临中国对手日趋激烈竞争的事实。而联发科、海思等竞争对手,在这背景下迎来发展新契...

如果要问谁是联发科的对手,那么高通肯定是首选的答案。然而,高通是比联发科更加强大的对手,展讯则是联发科的追赶者,也会成为强有力的竞争对手。那么,对于展讯这个追赶者,年内...

由工业与信息化部主办的“2014中国国际信息通信展览会”于9月23-27日在北京中国国际展览中心举行。在TD产业联盟联合展区上,展讯通信有限公司(以下简称展讯)携最新产品...

从今年年初到现在,多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题,尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销,背后的原因却不简单。

4G为中国芯片产业发展注入了一股强“芯”剂,但在国内芯片市场,高通仍处于垄断地位,未来谁将制衡高通?凭借山寨迅速崛起的联发科能否逆袭?国内芯片厂商市场地位及技术实力都处于...

国家虽大力扶持集成电路产业,但目前本土芯片制造商仍处于发展初期,与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比,仍存在巨大差距。即使中国移动不再要求其TD-LTE...

4月10日,在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上,中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读,...

中移动的三五模让许多人迷惑,这是在成全高通,考验海思、展讯与联芯吗?联发科的蔡明介居然会宣传高通芯片?这是真的吗?请看一周“芯”闻汇总。

在“全部五模”的冲动中,TDD产业没有遵循自然演进规律发展,必然有赢家有输家。往小了看,输赢是几家厂商之间的成与败;而站在政府努力推动自主创新,保障信息安全的大背景下,此...

3月12日早间消息,中移动昨日更新了TD定制终端产品白皮书,对NFC和LTE手机等定制终端提出了新要求。其中要求自2014年5月31日起首轮送测的LTE手机,需支持五模(...

谈起TD芯片市场,不得不先说TD-SCDMA产业,在TD-SCDMA产业发展初期,芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年,TD-SCDMA产业链终于完成了对WC...

2013年,是我国电信产业亟需改革转型的一年。这一年4G牌照的发放了,给各行各业带来新一轮的发展机遇;这一年“383”改革方案称要再次进行电信重组,激起了市场人士的热议和...

2012年,受全球经济持续低迷影响,通信设备巨头都遭遇到不同程度的“寒流”。2013年在中国市场,三大运营商3G网络已经大规模商用,4G年底发放了牌照,笼罩在设备商头上的...

随着4G牌照的发放,在这一年芯片商们你追我敢,联发科能否凭借八核乘胜追击,高通遭我国反垄断调查,在中国开始逐渐受挫。而展讯与锐迪科的合并能否助推手机芯片市场格局的变革。下...

过去三年,雷军带领小米成为中国乃至全球成长最迅猛的企业,今天小米已经跻身本土手机第一阵营,雷军曾被认为是夸海口的“世界级企业”已现雏形。在竞争对手们看来,小米已经成为最有...

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为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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