“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek显示网、OFweek激光网共同承办。本次活动将联合多个权威官方...

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日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos...

近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力，已可以实现5nm封装测试能力，该公司同时表示先进封测收入已达到七成，显示出国产芯片技术环节再进一步，这...

7月7日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、...

文︱MARK LAPEDUS来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着各种各样新的封装类型逐渐成为主流,先进封装互连技术正面临发展的转折...

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I／O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，...

前言:近年来,封装技术在半导体领域发挥的作用越来越大,越来越多前道工艺需要完成的步骤被引入后道工艺当中,两者的界限变得越来越模糊。随之而来的是,越来越多超越传统封装理念的...

日前，三星电子宣布，由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术，eXtended－Cube，简称为X－cube，已经可以投入使用。

在今年7月，英特尔推出了一系列全新封装基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用（Co－EMIB），全方位互连（ODI）技术，和全新裸片间接口（MDIO...

今天的科技社会，我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点，那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器...

前言： 随着全球半导体产业格局的调整，台积电、三星和英特尔等业界领军企业纷纷将晶圆制造工厂迁移至美国、欧洲等地。 在这一背景下，马来西亚凭借其独特的地理位置和产业优势...

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

前言： 芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似...

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素...

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，...