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人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支...

研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮,支持DDR5,数据传输速度高达5600MT/s。SQRAM 5600 系列的速度快如...

得克萨斯州先进计算中心(TACC)宣布,正在打造第三代超级计算机“Stampede3”,计划今年秋天上线,明年初满血释放全部性能,服役到2029年...

“在AI、机器学习和金融数据分析方面已有清晰应用场景。”作者:涂鸦君编辑:tuya出品:财经涂鸦据《财经涂鸦》消息,9月24日,大内存软件发明者MemVerge正式发布M...

MemVerge联合创始人兼CEO范承工介绍,本轮融资将用于大内存软件Memory Machine的持续研发,同时公司将建立营销体系,推动大内存计算新时代加速到来。据悉,...

MemVerge联合创始人兼CEO范承工介绍,本轮融资将用于大内存软件Memory Machine的持续研发,同时公司将建立营销体系,推动大内存计算新时代加速到来。据悉,...

随着云计算、人工智能、物联网等技术的蓬勃发展,全球数据呈爆炸式增长,据IDC预测,全球近90%的数据均在近几年产生,2025年全球数据量将增长至现在的10倍,达到163Z...

全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技,宣布推出目前业界最全面的32GB DDR4无缓冲DIMM内存产品线。

内存和存储空间现在是以千兆字节和兆字节来衡量的,而不是以千字节和兆字节。处理器操作64位而不是8位数据块。然而,半导体行业创造和收集高质量数据的能力比分析数据的能力增长得...

美国IBM公司发布消息称,该公司研究人员实现了在内存计算技术上的一次重大突破,发明了一种可以运行在100万个相变内存(PCM)上的无监督式机器学习算法。

SK海力士公司正式宣布,为应对全球范围内快速增长的AI需求,公司计划投资超过1000亿元人民币,扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解,SK海力士已通过董事...

(本篇文章共883字,阅读时间约2分钟) (来源:Meta官网) Meta发布了其自主研发的新一代人工智能芯片,名为MTIA v2,旨在加速其AI...

对供应链来说,AI大模型带来了怎样的变化? 在1月的CES、2月的MWC、3月的AWE后,属于4月的CITE2024如期而至。 和前面三次主要面向消费者群体的大型会展...

近日,业界领先的Celestial AI公司成功完成了高达1.75亿美元的C轮融资。该公司专注于研发一个革命性的光学互连技术平台——“光子结构”(Photonic Fab...

前言: 近日,[AMD AI PC创新峰会]在北京开幕。值得一提的是,英伟达近期发布了其历史上性能最强劲的AI芯片[GB200]。 显然,苏姿丰与黄仁勋两位业界领袖之...

HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前,HBM产品以HBM(第一代...

HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前,HBM产品以HBM(第...

文/VR陀螺 GTC 2024,又一次产业飞跃的奠基。 北京时间  2024 年 3 月 19 日,NVIDIA 举办 GTC(GPU Te...

前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将...

近年来,人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及,而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升,催生了AI芯片设计的不断革...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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