第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

资本镜像根据万得股票数据统计出,8月30日至9月2日,沪深两市共181家上市公司接待了包括基金公司,证券公司,海外机构,阳光私募,保险公司在内的多家机构调研。从行业角度来...

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜...

Parylene（中文称：派瑞林、聚对二甲苯，或派拉伦）是对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene，即聚对二甲苯，是一种完全线性的高...

迎宾灯固然好，但也有它的缺点，功率太大，容易短路，一短路把电路烧毁了，还会熔断保险丝。所以迎宾灯制造商们就开始使用铝基板的电路板作为核心，铝基板的导热率很好，避免发热高温...

在即将过去的这一年中，意念控制正一步步走近现实；纳米技术在电子科技行业渐渐展露头角；新电池技术、无电池技术如科幻般进入人们眼帘；中国一次次展现了科技强国的决心与坚定的脚步...

时至今日，当我们再次提起激光加工时可能很多人已经不再陌生，先进的激光技术正在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

电子级TMAH主要作为印刷电路板的光刻显影液、硅晶片蚀刻剂、微电子芯片制造中的超纯清洗剂等。 四甲基氢氧化铵，简称TMAH，是一种化学式为C4H13NO的有机化合物，外...

4月11日消息，CINNO Research最新公布了一份数据榜单，2022年全球上市公司半导体设备业务营收TOP10中，10家企业营收合计高达1030亿美元！这一数字创...

本次2023 CES展上，芯片巨头们英特尔，高通，英伟达都是推出其芯片产品应用方案，但是芯片产品创新貌似没有看到。不过另外一家芯片巨头AMD，却在苏妈的的带领下在CES上...

作者：潘妍、苏杭出品：洞察IPO上交所＆深交所新 股 上 市12月6日－12月12日，上交所有3家公司成功登陆科创板；深交所有8家公司成功登陆创业板。数据来源：公开信息；...

该文章素材来源于中科院微电子研究所、半导体行业观察光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、...

报告要点1．公司是国内新材料细分龙头,产品技术聚焦微电子和新能源领域公司主营业务自2019年将重心从低端光伏行业产品向半导体和锂电池倾侧,技术和产品走向主要是围绕半导体材...

1月29日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021－2023年）》（以下简称“行动计划”）的通知。行动计划中明确提出，当前我国电子元器件产业存在整体大而不强...

面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应...

半导体材料处于产业链上游，支撑制造和封装测试，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低等特点。

半导体系列：1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！3． 半导体全面分析（三）：制...

12月28日，中国国家发展改革委、商务部发布了《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》（以下简称《目录》），在往年版本的基础上，新增的一些内容引起了半导体产业界的兴趣。《...

中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评，“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。