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任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

鉴于光伏组件业界对于高质量及日趋严格的环保要求,奇元裕日前与光伏助焊剂领导厂商Kester建立策略伙伴关系,服务中国市场。双方于上海光伏展会(SNEC)与业界进行深度交流...

铟泰科技(Indium Corporation)宣布推出NC-26-A新型助焊剂技术。NC-26-A是一种无卤素、免清洗覆晶沾浸助焊剂,其残留物完全透明,有助于制造商免去...

田村制作所开发出了在制造太阳能电池模块时使用的助焊剂新产品“超低残渣助焊剂”。

全新的Alpha® PVReadyRibbon® HT-28有助提高产量和良率,并且在传统碳硅太阳能模组制作过程中,免除助焊剂相关的成本和器材维护的需要。...

前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

PCBA水基清洗,如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题?-合明科技关键词导读:电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂在SMT电子生...

随着技术的进步,使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化,和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性,印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。

焊接是电子设备生产中的重要步骤,电路板在焊接以后,其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物,即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物...

前言:对于负责电子设备生产的每一个人而言,在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的,人...

一、线路板清洗后板面发白现象:在电子组件制程工艺中,会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后,在人工使用清洗剂进行刷洗后,线路板板面出现发白现象(如图一)图一:PCBA焊点四...

在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。

电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!

基体金属的可焊性试验  2019-06-19 14:25

在IPC标准中,可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为:在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

电子制程污染物是伴随着电子组装技术和工艺永远存在,并对电子产品的稳定性、可靠性及提高使用寿命有直接的影响。本系列文章将针对电子制程污染物的主要来源、分类及危害将作详细的阐...

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用,除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外,还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

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