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2023年11月3日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)(以下简称“IIC”)圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3...

全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。

由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。

2024年3月19-20日,由OFweek维科网、维科网·锂电、维科网·光伏、维科网·储能共同主办的“OFweek 2024新能源产业协同发展大会”,在深圳机场凯悦酒店成...

2024年3月22日,第十八届慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。为期三天的展会共计有近1200家企业参展,总展出面积达80,000平方米。吸引了55020...

光学技术大会 PHOTONICS CONGRESS CHINA 将与慕尼黑上海光博会共同于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。

制造业企业如何在周期变化中博弈,在变局浪潮中精进前行,在加快形成新质生产力的新赛道上快马加鞭,成为下一个时代的领跑者,是制造业面临的思考题。2024 ITES深圳工业展以...

前言: 随着新能源汽车的普及,每辆汽车需使用上千个芯片,以每年生产100万台新能源汽车计算,芯片需求量可达10亿颗。 因此,重庆新能源汽车产业的高速发展将为集成电路产...

光学技术大会 PHOTONICS CONGRESS CHINA 将与慕尼黑上海光博会共同于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。

低碳化和数字化的趋势正在重塑经济结构,重新定义行业和社会的发展格局。那么在低碳化、数字化趋势下,如何用半导体提升整个行业的低碳化和数字化能力,以科技实现企业、社会的可持续...

11月9日,2023年《财富》中国500强峰会在上海举行。峰会汇集了500 强企业力量,头部企业领袖和学者齐聚一堂,探讨重回增长轨道的路径与机遇,并共同寻找创新之匙。格创...

2020年9月22日,国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上向全世界郑重宣布——中国“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和”。...

第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料,其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质,主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在...

天下武功,唯快不破。 「我们可能处在一个新时代的开端。」稍早前,台积电副总余振华公开表示,「如果能够提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大...

近年来,广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。《深圳...

2023年8月28日,“维科杯·OFweek 2023 中国工业自动化及数字化行业年度评选颁奖典礼” 在深圳福田会展中心(7号馆)隆重举行。颁奖典礼公布了8大奖...

前不久,国务院公布2023年上半年国内生产总值593034亿元,同比增长5.5%。数据表明,中国经济正在迅速恢复和稳定增长,为实现全年经济增长目标奠定了坚实基础。而这从今...

新能源汽车赛道经历了多年厮杀,各企业之间的盈利能力差别也愈发明显。近日,据新京报车研所报道,截止7月18日,16家A股整车上市公司披露了2023年上半年业绩预告。这16家...

大直径硅片是制造集成电路的主要原材料。在中环领先出现以前,我国90%的8英寸硅片、100%的12英寸硅片都依赖于进口。2019年9月,中环领先大尺寸半导体硅片项目在无锡投...

中国上海—2023年4月13日—莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avan...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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