可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行...

在IPC标准中，可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为：在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件（助焊剂）下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

元器件在长期存放过程中，各种镀层金属表面的可焊性均会恶化，而且这种恶化是随着储存期的增加而增加的。

行家说Display 导读：随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂...

　　作为LED照明产品的“心脏”部件，LED驱动器件的技术含量高低直接关乎着LED照明光源所带来光品质的优劣。随着近年来全球照明行业呈现多领域应用拓展趋势，LED驱动器件...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这...

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析。

在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，...

一种优良的可焊性镀层，不仅要具有优良的可焊性，而且还要具有良好的抗腐蚀性，这样才能保证基体金属长期储存后的可焊性。

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化，对其所使用的电极材料越来越重视。

近年来，伴随本土企业持续发力，我国双相不锈钢技术成熟度不断提高，其产量也随之增长。 双相不锈钢（DSS）指微观组织由铁素体相和奥氏体相组成的不锈钢。双相不锈钢具有耐...