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基体金属的可焊性试验  2019-06-19 14:25

在IPC标准中,可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为:在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件(助焊剂)下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

元器件在长期存放过程中,各种镀层金属表面的可焊性均会恶化,而且这种恶化是随着储存期的增加而增加的。

恩智浦半导体近日推出业内首款2mmx2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装...

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能,所以被印制电路板(PCB)选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化,遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层(氧化铜和氧化亚铜),这...

日本有学者统计焊点缺陷的40%~50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料,如果接头设计有缺陷,那么焊点的可靠性也不会高。

随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术。

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

在失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析。

在失效分析过程中,往往需要借助多种失效分析手段综合分析,方能得到可靠的分析结论。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依据相关测试方法和标准进行测试分析,...

一种优良的可焊性镀层,不仅要具有优良的可焊性,而且还要具有良好的抗腐蚀性,这样才能保证基体金属长期储存后的可焊性

目前普遍使用的引脚材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

一般情况下,焊接时间很短,只在几秒内完成,所以Au不能在焊料中均匀地扩散,这样就会在局部形成高浓度层,这层的强度最低。

化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。

在现代电子产品中已普遍实现IC、LSI、VLSI化,对其所使用的电极材料越来越重视。

PCB失效分析技术大全  2017-06-30 11:56

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原...

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PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷...

电感是衡量线圈产生电磁感应能力的物理量。给一个线圈通入电流,线圈周围就会产生磁场,线圈就有磁通量通过。通入线圈的电源越大,磁场就越强,通过线圈的磁通量就越大。实验证明,通...

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