Mini LED是指尺寸在50－200μm之间的LED芯片，是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ，Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果，它的颗粒...

流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生，在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过回流焊的工艺焊接到线路板上的。

在电子制造行业，PCB表面贴装与焊接是电子制造重要的工艺制程，焊接工艺主要有回流焊和波峰焊，回流焊是对贴片元件的焊接，波峰焊是对通孔元件的焊接，而焊接品质的好坏直接影响着...

高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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光博会，又称中国国际光电博览会，深耕行业22载，集聚光电产业优势资源，2020年中国国际光电博览会同期六展覆盖信息通信、数据中心、激光、红外、精密光学、镜头及模组、机器视...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

近日，中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛在湖南株洲召开。覆盖功率半导体材料、芯片、模块、设备等行业产业链，来自于国内外的几十家企业参展。

元器件在PCB上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过...

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果...

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在...

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在...

近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。

工采网技术工程师推荐氧化锆氧气传感器SO-E2-250来全程监控炉内氧含量。

激光锡焊的发展牵动着无数电子产品OEM厂的心，这种新型的非接触选择性锡焊工艺所带来的效益更是无需过多言语。

激光高速选择性回流焊系统的原理是，激光光束通过振镜头内的振镜片在马达带动下高速的来回延轴旋转，以此改变激光光束路径，并经由F-THETA镜完成聚焦达到焊接的目的。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁...