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焊点,把铅皮固定在木工上的装置,在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔,用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中,再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护。不少人有疑问,焊点保护用电子工厂...

FPC的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑以及消费电子类等,其中,智能手机占比比例最大。

虽然每个移动电源里需要用到的电池保护板底部填充胶份量并不多,但其在保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,却起着举足轻重的作用。

据苹果官方称,iPhone XS依然沿用异型全面屏设计,俗称刘海屏,但在整体手机性能上超过iPhone X,最大亮点在于采用了A12芯片,A12芯片的三个模块CPU、GP...

众所周知,芯片在智能手机中始终拥有重要地位,手机的高端品质离不开芯片的支持,芯片更是实现手机AI功能的最关键一环。如今,智能手机芯片市场已成为各大芯片生产商争夺的火热战场...

一文看懂:注塑缺陷原因大全。

Underfill胶水,是一种单组份、快速固化的改性环氧黏剂,对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达...

模具加工技术的革新﹐各种模具新材料的广泛应用﹐模具零部件的标淮化和专业化等﹐都迫使我们在设计上要更快﹐更淮的适应模具的发展。

汽车手套箱盖板(又名工具箱盖板),是汽车手套箱的重要零件,位于副驾驶位置的最外侧的零件,塑件为外观件,表面需皮纹,塑件外观质量要求高。

按中国推广两亿辆电动乘用车计,至少新增装机容量四亿千瓦,需投资四万亿元,相当于四万亿经济刺激规模。

本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填饱满,并满足可靠性等常规使用需求。

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”。

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了,虽然Core i7-9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”,今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底...

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充

硅橡胶(Silicone Rubber),简称硅胶,是指主链由硅原子和氧原子交替构成,分子侧链连有甲基、苯基等有机基团的高分子聚合物材料。

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁...

作为触控显示屏重要材料之一的OCA光学凭借其优异的光学性能、填充性、ITO兼容性和信赖性等诸多优势,从最初智能手机、平板电脑触控显示屏的贴合应用,已经逐渐渗透到车载显示...

随着智能手机的迅速发展,触控显示屏行业呈现出爆发式增长的趋势。作为触控显示屏重要材料之一的OCA光学凭借其优异的光学性能、填充性、ITO兼容性和信赖性等诸多优势,从最初...

LED封装是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环...

科技发展日新月异,现今电子设备趋向轻量薄型化,内部电子元件则越趋向于精密复杂,不仅内部元件散热难度随之提高,还须兼顾元件之间的电气特性以避免短路,尤其发热问题关系到产品的...

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