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本篇文章中提出了一种通过氯化氢化学气相沉积(HCVD)在4°切割基板上快速同质外延生长厚的4H-SiC薄膜的工艺优化方法。所使用的气体是HCl与SiH4,C2H4和H2的...

声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业,助力精准服务?火石创造基于企业价值、...

作者:周绘 出品:洞察IPO 五新科技于12月26日披露招股书 拟登陆上交所主板 12月26日,湖南五新智能科技股份有限公司(简称:五新科技)沪市主板IP...

《投资者网》潘思敏 12月24日,赛微电子(300456.SZ)发布公告称,公司全资子公司瑞典Silex以MEMS(微机电系统)工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件...

《金证研》北方资本中心 萧以/作者 韦司 汀鹭 映蔚/风控 2020年6月,上海证券交易所(以下简称“上交所”)受理了上海合晶硅材料股份有限公司...

目前,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

目前,西安立芯光电科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”。

前言: 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面,面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式,国内外厂商均在加速研发、扩产,进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的...

前言: 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面,面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式,国内外厂商均在加速研发、扩产,进军8英寸碳化硅。 作者 |&...

随着新能源汽车的发展,汽车半导体需求激增,具备突破性的第三代半导体材料碳化硅成了众多车厂又爱又恨的对象,产业链呈现跑马圈地的扩张态势,竞争日趋激烈,国产碳化硅产业商业化也...

行家说Display 导读: 今年,COB又被推上风口浪尖。一边是头部大厂纷纷投入COB,实现了快速降价;另一边是多种技术的市场竞争:P1.2市场中,Top1010和C...

近年来,随着全球流量快速增长,互联网、人工智能和云计算应用场景不断增多,作为未来高速通信趋势之一的光子芯片也迎来了黄金发展期。与其“前辈”电路一样,光路也在小型化、降功耗...

作者:程诺,编辑:小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地,背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势,推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展,并直接拉动光模块增...

作者:程诺,编辑:小市妹随着AIGC商业化应用的加速落地,背后所需算力基础设施的海量增长已成为必然趋势,推动着数据中心向更高速率和更高性能方向加速发展,并直接拉动光模块增...

外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发...

其中,西安立芯光电科技有限公司凭借其高功率半导体激光器芯片的研发、生产、销售与应用业务,成功夺得“维科杯”OFweek 2022年度激光行业成长力企业奖。

华为旗下有一家专门进行战略投资的子公司——哈勃投资。哈勃投资包括两大主体哈勃科技创业投资有限公司、深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙。哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门...

中国大硅片迎来爆发期  2022-09-26 14:05

作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺,硅片大致可分为三类:抛光片,外延片,以S...

八英寸SiC,开始冲刺  2022-08-22 10:50

随着近期的市场需求下滑,晶圆代工成熟制程产能松动。有大陆晶圆代工厂开出第一枪,以8 英寸晶圆为主进行降价,降价幅度大概在一成上下,原因是避免产能利用率大幅滑落。8英寸晶圆...

知情郎·眼|侃透天下专利事儿针对中国!日前,美国商务部工业和安全局(BIS)发布公告,称出于国家安全考虑,将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。这四项技术是1)能承受...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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