LED封装是一个涉及到多学科（ 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等） 的技术。

胶体量子点具有发光光普连续可调，发射光色纯度高，且具有较高的转换效率，作为下一代照明与显示技术的核心材料已经取得了比较成熟的制备技术。

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升，一个是封装结构，一个是封装材料，还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

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