侵权投诉
当前位置:首页 > 搜索

LED封装是一个涉及到多学科( 如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等) 的技术。

胶体量子点具有发光光普连续可调,发射光色纯度高,且具有较高的转换效率,作为下一代照明与显示技术的核心材料已经取得了比较成熟的制备技术。

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

目前全球LED产业解决散热问题无非从三个方面提升,一个是封装结构,一个是封装材料,还有就是散热基板。只有把热量散发出去才能解决根本问题。

近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构

昨天,我们发布了“覆晶结构封装工艺与应用市场分析”,今天继续放送第二部分的精彩互动环节!精选了13条互动提问以及Terrence老师的专业回答,大家务必收藏好!

在市场需求的推动下,覆晶结构封装应用越来越广泛,涵盖大功率贴片COB、CSP等几乎所有LED光源,也就是说正装光源能用的地方,覆晶结构的光源都能代替。

目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与...

CSP最初的发展是将传统芯片厂+封装厂+应用商的模式走向芯片厂+应用商的模式,然而目前情况是在封装形式多种多样的产业链中,CSP封装似乎不仅仅是芯片厂可以做,封装厂也可以...

封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种...

本实验在传统COB封装结构的基础上计量增加硅胶量,其结构如图2,随着硅胶量的增加,硅胶自然凸起,形成自由曲面结构

随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高,导致LED结温居高不下,引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题,大大降低了LED的使用寿命。

LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中,上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产,中游涵盖封装工艺、装备...

现在LED的应用很多,大多数的高功率LED,都是应用在于户外信息看板,仍无显著地渗透到一般照明应用市场。

LED多种形式的封装结构  2014-03-19 10:04

在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED...

针对分布反馈式(DFB)光纤激光器用于水声探测时频响曲线起伏较大的问题,设计了一种开孔套管式封装结构

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光SMD封装产品3014。

国星光电首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构,采用最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED,符合国际上第三代大功率LED的发展趋势。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

LED封装光源的散热问题,一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题,特别是散热材料的选用,一直是工程师的难题。因为产品材料的导热性能就非常之关键。

粤公网安备 44030502002758号