摘要：本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有...

英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之...

作为中国最大的激光设备制造商之一，武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称：华工激光）将携带全自动交互式激光标记体验装备、轮胎模具离线式智能激光清洗装备、半导体封装打标设备...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。随着...

近期，半导体业倍受关注的一大热点事件是三星官宣量产3nm制程芯片。实际上，在官方消息发出之前，业界就一直在议论此事，焦点就是良率问题。由于在追赶台积电的道路上不遗余力，三...

在计算机的一生中，CPU坏的概率极小。正常使用的情况下，就算其他主要的电脑配件都坏了，CPU都不会坏。CPU出现损坏的情况，多数都是外界原因。最主要的就是长期在超频下工作...

本文来自2021年9月21日KLA发布的智能汽车跨行业报告，欲了解具体内容，请阅读报告原文CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻机 l EDA封...

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高瓴调研多家机器视觉公司,Mini LED检测游向蓝海。本文为元气资本第116篇原创文章分析师)Kyle微信公众号)yuanqicapital核心内容1、Mini LED...

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正文部分约7000字，阅读需18分钟。不关注新能源，还算合格投资者么？过去几个月，新能源汽车概念反复席卷资本市场，不仅消费者关注，资本也跃跃欲试。连特斯拉和一众造车新势力...

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混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...

十五、封测45． 市场：全球 3000 亿，中国 2000 亿芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得测试，这就叫封测2018 年全球半导体封测市场规模...

机器视觉（Machine Vision）指的是通过光学的装置和非接触的传感器自动的接收和处理真实物体的图像，以获得所需信息或控制机器人运动的装置，通俗的说就是应用在工业领...