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前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保...

10月23日上午,安源区人民政府和杭州临安恒星照明电器有限公司LED健康光源封装项目签约仪式在安源区政府会议室隆重举行。安源区副区长龙泉表示,近年来,安源区坚持以产业兴区...

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:LED显示屏技术目...

提到固态硬盘,大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子,也就是最常见的2.5 inch SSD,其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提...

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED...

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LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游...

9月23日,士兰微发布了关于获得政府补助的公告称,公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感...

LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游...

在今年7月,英特尔推出了一系列全新封装基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO...

今天的科技社会,我们随处可见智能二字。智能汽车、智能手机、智能门锁……所有智能化产品都有一个共同点,那就是里面的电子元器件数量越来愈多。如何在有限的空间里塞进去更多的元器...

据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍,公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品,能良好地匹配窄边框液晶屏,光耦合效率较高,图像鲜艳、...

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3...

2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业,同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定,从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长,受此影响的鸿利智汇8月30...

全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight Electroni...

国内市场惊人的模组产能,强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头,而终端手机品牌能快速扩大量能,与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的...

2017年,iPhone X的亮相让提供人脸解锁的3D感测技术成为行业热门,也让3D感测模块中的核心半导体激光器VCSEL屡被业界提及。

Underfill胶水,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂,对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达...

二次封装阿里云  2019-08-08 14:07

争议,在3月阿里云峰会北京站召开前戛然而止。在那个提出“被集成”的会场上,阿里云战胜了一个新的挑战——“退回来”。阿里云在上海站合作伙伴峰会上公布“被集成”首期成绩单,发...

EMC封装成形常见缺陷  2019-08-06 11:10

摘要:本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。塑料封装以其独...

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提高学校教育的信息化水平,实现校园教学的全向交互、校园环境的全面感知、校园管理的高效 ...

机器视觉在工业领域如何施展拳脚

机器视觉的特点是提高生产的柔性和自动化程度,主要在一些不适合于人工作业的危险工作环境 ...

关于SVG室无功补偿装置的防潮防雨防雪防风沙的改造方案探讨

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MFS系列国产柔性可弯曲光纤传感器打破纯依赖进口瓶颈

机器人的智能化离不开传感器的发展。传统的刚性传感器应用场景有限,新型的柔性传感器 ...

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