(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FO...
2024年3月4日 - 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,扩展SinglFuse™ SMD保险丝产品线。在功耗应用中...
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国&nbs...
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短...
随着光纤生产工艺技术的日益精进,光纤的传输损耗已得到显著降低。然而,半导体激光器发出的光具有显著的发散角,难以与光纤直接耦合,尤其是纤芯和数值孔径较小的单模光纤,二者耦合...
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。
在半导体产业的历史长河中,戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月,戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中,享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体...
在不断发展得网络技术领域,光模块外形尺寸的大小决定数据传输设备的效率和性能方面起着举足轻重的作用。QSFP56是该领域的一项重大进步,超越前代产品的下一代解决方案。本文浅...
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今...
近日,知名市场调研公司Research and Markets发布报告称,到2025年,全球范围内专业共封装光学元件的销售额将超过13亿美元,到2028年将增长到27亿美...
快科技12月28日消息,IEDM 2023国际电子元件会议上,台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图,已经规划到了2030年。 眼下,台积电正在推进3...
近日,聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权,授权日为2023年11月7日。此专利保护...
前言: 全球最大的智能手机和平板生产商苹果,与全球最大的独立封装服务商Amkor联手,在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯...
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快...
行家说快讯:近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。01...
行家说快讯: 近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。...
(本篇文篇章共955字,阅读时间约1分钟) 亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑...
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表...
处理器,无论是CPU、GPU、FPGA,还是NPU,要想正常运行,都离不开RAM,特别是DRAM(动态随机存取存储器),它已经成为各种系统(PC,手机,数据中心等)中内存...