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2017年9月18日,索尔思光电与Credo半导体宣布将现场展示采用小封装TOSA和ROSA的单波100G技术,该项技术采用53Gbaud与PAM4技术,传输距离超过20...

就CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

近日,索尔思光电与MACOM共同宣布将在本届OFC上现场展示应用53Gbaud激光器以及PAM-4调制的单波100G QSFP28。

意法半导体为进一步加强其在飞行时间测距传感器(ToF)市场的领导地位,推出第二代 FlightSense 技术,并用于新的VL53L0X激光测距传感器上。

跑路事件频发,给行业带来的一大影响就是融资环境恶化,LED企业在向银行贷款或社会融资时,会变得更难。对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期...

Littelfuse公司日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管(GDT)。这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。

德州仪器(TI)宣布推出一款针对企业级伺服器、储存与高阶桌上型电脑应用的完整多相位核心电压(Vcore)电源管理系统解决方案。该方案具有最小的封装尺寸,支援高达95%的效...

带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A,扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装,采用...

飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布,在2x2mm小型封装中新推出新型高性能、低功率的三轴加速计。具有噪音低、运动精度高等特点,适用于对功率和空间具有限制的移动器件...

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者ADI,最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+™...

全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计。

针对深圳天旺此次参展中国电子展(CEF)组委会特别采访了其营销总监张先生,分享天旺近期的市场战略和行业观点。

消费电子产品IC供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出一款兼容目前最高信号传输速率且拥有市面上最小封装尺寸的一体化保护芯片,可简化最新高速...

触摸感应的市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布,其CapSense 电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装(WLCSP)可供货。

Avago Technologies (安华高科技) 今日宣布推出业内最小型、能源效率最高的高演色指数 (CRI, Color Rendering Index) 3W 高...

小封装光收发器光收发模块以其外观封装体积小的优势,使网络设备的光纤接口数目增加了一倍,单端口速率达到吉比特量级,能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说...

半导体制造商ROHM株式会社最近开发出亮度约为老式模制产品1.5倍的、带有反射器的芯片LEDSML-M1、SML-T1系列新产品。SML-M1、SML-T1系列虽然采用小...

LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性,生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。

以太网交换机常用的光模块有SFP,GBIC,XFP,XENPAK……

本文为大家分享光纤、光模块及光接口常用知识,希望对大家有所帮助。

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国家企业技术中心名单(全部)

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撤销的国家企业技术中心名单

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第26批国家企业技术中心名单

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光源控制器在机器视觉中的作用

光源控制器可以有效调节光源在机器视觉中的应用,减少使用过程中的不必要损耗,延长光源的 ...

智能视频分析-工地安全帽识别

倍特威视安全帽识别系统是督促工人佩戴安全帽的利器,可提高工人安全意识,将意外扼杀在摇 ...

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温度过高对LED显示屏有毁灭性的破坏

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