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三大运营商已经开启了5G套餐预约的业务,近期关于荣耀5G新机的传言也越来越多。从往年华为和荣耀手机的发布习惯来看,即将到来的新很可能是Magic系列,不过Magic作为一...

5G手机如火如荼,据此前报道,在明年5G终端将会迎来降价潮,届时或将出现1500元以下产品。要想凭借低价占领市场,削减5G芯片成本是首要问题。近日,有媒体报道华为将会推出...

8月6日消息近期,中国电信表示已经完成5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。SA终端芯片的稀缺一直是制约...

苹果高通突然握手言和皆大欢喜,Intel黯然出局,5G时代的变脸来的让人猝不及防。华为原本看起来有机会将5G基带卖给苹果,转眼就没戏了,不过对于华为来说,这其实都不是事儿...

苹果高通突然握手言和皆大欢喜,Intel黯然出局,5G时代的变脸来的让人猝不及防。华为原本看起来有机会将5G基带卖给苹果,转眼就没戏了,不过对于华为来说,这其实都不是事儿...

2019年3月4日,华为、安立两家公司联合宣布,在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展,华为巴龙5000 5G基带使用安立的一致性测试系统,在业内率先完成了NSA非独立...

2019年3月4日,华为、安立两家公司联合宣布,在5G一致性测试上的合作联调取得重要进展。

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

在本篇文章中,简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片,以及所有5G基带芯片的参数对比图,供大家了解和参考。

在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独...

在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。

1月24日,MWC2019巴展前一个月,华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示,也是MWC2019大展的一次预沟通会。

今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

带着首发7nm制程工艺光环,麒麟980一上来就拿下六个世界第一:世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G...

从刚刚落幕的2018年世界移动通信大会(MWC 2018)上可以看到,5G已经成为包括运营商在内的众多展商的共同主题;而华为更是面向全球发布了基于3GPP标准的端到端全系...

在5G到来之际两者能够齐头并进,不得不归功于华为在芯片上的投入,其所推出的巴龙5G01(Balong 5G01)正是全球首款商用的、基于3GPP标准的5G芯片,作为一个关...

5G网络、设备的就绪已经不足为奇,最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)。

1月9日,国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

我们看到麒麟SoC不断超越对手、在用户体验上不断创新,却没多少人知道,麒麟SoC芯片在通信体验上的优异表现,完全来自于它的同门大师兄——巴龙(Balong)基带芯片在通信...

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