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近日,三安光电发布公告称,为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系,公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案,以及两家公司股权的内部转让,目的是提...

本文来源:智车科技作为国内自动驾驶领域的知名企业,Momenta近日重金把OPPO旗下芯片设计公司——哲库公司的十数名中高层管理者揽入麾下。这预示着曾经专注在自动驾驶软件...

记得前大众CEO在其领英上发布几页PPT,大众把自己核心业务分成几个部分,每个部分列出了一些竞争对手。当时就觉得这是大众划业务重点,但最近看到大众对地平线的投资突然明白,...

因为中兴、华为等事件的驱动,以及缺芯的影响,国内半导体产业在过去几年,经历了一波蓬勃发展的好时机,涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长,在2020-2021年这...

众所周知,台湾省在半导体产业上是非常强的,不仅仅是制造业非常强,在芯片的设计、制造、封测上都非常强,从上游材料、IC设计到下游的封装测试,形成了一个半导体集群。按照机构的...

前言:去年,由于AI运算高性能产品需求在下半年大幅增加,英特尔时隔3年重返半导体厂商销售额榜首。对于未来,AI是英特尔“必须赢下的市场”。作者 | 方文半导体行业大型并购...

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能...

电子产品智能化转型已经箭在弦上,恰逢新基建的国家战略风口,家电行业的芯片以及背后的芯片产业链到底如何了?

电子产品智能化转型已经箭在弦上,恰逢新基建的国家战略风口,家电行业的芯片以及背后的芯片产业链到底如何了?

宜鼎今年推出新款工业级固态硬盘InnoAGE,同时,它也是是第一款内建微软Azure Sphere技术的固态硬盘,能透过本身扩充的网路埠或Wi-Fi无线网路,连接微软Az...

通信技术从2G 发展到4G,每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术,3G 到4G 则增加载波聚合,再到4.5G 时则是增加超高频,4x4 ...

语音整合解决方案的全球领先厂商 —— 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品

在全球5G无线技术布局上,高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量,联发科自然也不会轻易措施这次千载难逢的机遇,在今年2月份的MWC展会上签署了...

就在近日,AI芯片领域再度迎来大事件——2018年8月15日,中国芯片研发企业Rockchip瑞芯微与商汤科技正式宣布战略合作!

AI芯片发展至今,已经呈现出多元化的技术发展路线。不管是哪种方向,场景化、商业化仍然是核心。近日,一种全新的技术或将加速AI芯片应用快速落地——“芯片整合SDK软件包”。

当下AI芯片成为毋庸置疑的大热风口之一。AI芯片发展从大环境来看,并不是孤立存在的,最重要的一点是要让AI芯片能够在多个领域构建鲜活的场景,进而通过大规模商用,让场景变得...

我们知道,此前在半导体产业,一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片,但近年来,芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外,也越来越注重横向发展,开始整合各种不同类型的芯片

作为如今遍布智能手机、可穿戴、工业控制、城市交通、医疗健康等各个领域应用产品之一,你生活中应用到的手机、平板,乃至共享单车等电子产品,都有配备运动传感器。

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通公司在国际消费电子展(CES 2016)上推出了近场通讯(NFC)控制器BCM20797,能提供更广的交易范围、更安全的交易...

据台湾LED芯片制造商晶元光电(Epistar)总裁Jou Ming-jiunn透露,由于竞争日益激烈,台湾所有LED芯片制造商预计将合并成1到2家制造商,中国大陆也将如...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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