可焊性指在规定的时间、温度和环境条件（助焊剂）下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

前言：对于负责电子设备生产的每一个人而言，在波峰焊接和选择焊接时产生于 PCB 表面的锡珠都是一个让人非常头痛的问题。关于锡珠产生的原因和预防措施的讨论总是无休无止的，人...

一般情况下，焊接时间很短，只在几秒内完成，所以Au不能在焊料中均匀地扩散，这样就会在局部形成高浓度层，这层的强度最低。

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加，集成电路QFP元件...

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

随着激光技术的发展,对激光的应用越发的普遍,激光焊锡就是其中之一,因为非接触焊接、快速高效、精度高、焊缝美观、产品外形无限制、易控制、适应性强等优点,激光锡焊技术慢慢取代...

SMT贴片是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb...

在传统的焊锡机应用中不难发现，当焊接一些表面比较复杂的工件时，由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大，工件表面的元器件很容易与其发生干涉。而激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性...

过炉冶具在工业时代前就已被广泛使用，包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”，其主要目的是为重复性和准确的重复某部...

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。