中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在...

国内科技领域再传来好消息！近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功，该设备由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关，耗...

5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际...

5月18日，中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破...

我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日...

半导体行业经过半个世纪的发展，已经形成了比较成熟的产业链。在2020年京创先进改变行业格局的道路已经开始。

5月17日晚，中国长城科技集团股份有限公司发文称：公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院（下称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶...

传统的圆形硅片加工的具体工艺流程一般为：单晶炉取出单晶→检查称重量，量直径和其他表观特征→切割分段→测试→清洗→外圆研磨→检测分档。

晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳...

作为中国最大的激光设备制造商之一，武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称：华工激光）将携带全自动交互式激光标记体验装备、轮胎模具离线式智能激光清洗装备、半导体封装打标设备...

8月16日，航天三江激光院宣布激光隐切产品首开千万大单。公司激光隐形切割晶圆项目组从华东地区传来好消息，中标行业龙头客户项目，订单金额超千万。激光隐形切割样品展示 图片来...

12月21日，苏州科韵激光举行了成立三周年的庆典暨新产品发布会，会上苏州科韵激光科技有限公司董事长兼总经理黄阳回顾了苏州科韵激光成立三年以来取得的成绩，并同时发布了一系列...

分辨率由 100nm 提升至 50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能

      导语：在芯领域，我国处于弱势地位，很多芯片需要依赖进口，长期受制于人，缺乏自主知识产权和上下游产业链。在近年来的中美贸...

创业邦获悉，半导体及激光设备研发商镭明激光近日宣布完成数亿元B轮融资，由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投，老股东小米长江产业基金、金...

半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶...

晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片...

大族激光科技产业集团股份有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek2020年度激光行业精密激光设备技术创新奖”

海底捞（HK：06862）有很多火锅店，需要用到很多火锅底料。海底捞的老板张勇干脆成立了另一个公司：颐海国际（HK：01579），专门复合调味品，主打就是火锅调味品。颐海...

这几年，激光设备行业的风头几乎被光纤激光切割机占尽。从1KW到10KW，再到12KW，15KW，25KW，30KW，功率不断突破，不断震惊世界。但也掩盖了其他激光器的光芒...