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近日,深圳市工业和信息化局、科技创新局、财政局联合发布《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》。本措施旨在加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器人、...

珠海又一产业立柱项目落地动工。7月31日,华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目开工仪式在珠海金湾区举行,建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基...

众所周知,目前的芯片中,95%以上都是硅基芯片,而硅基芯片都是由硅晶圆制造的,所以硅晶圆是芯片中,最重要的材料之一,也是处于半导体产业链的上游。 硅晶圆的材料是砂子,但...

近日,赛微电子在互动平台表示,公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

昨日,一则中芯国际将于北京新建的12英寸晶圆厂CIM(计算机集成制造)国产化项目于近期被迫暂停的消息将“CIM”推向舆论高峰,暂停原因是该项目技术承包方(上扬软件)无法完...

众所周知,目前的芯片基本上是硅基芯片,也就是以硅为原料的芯片,硅基芯片占所有芯片比例的95%。比如大家熟悉的电脑CPU、手机Soc,电脑的GPU、存储芯片等等,均是硅基芯...

过去几十年来,依赖于空间望远镜、x射线反射镜和显示板等轻量化、高精度光学系统的技术取得了显著发展,但更先进的进展一直受到看似简单的挑战的限制。例如,这些光学系统中所必需的...

目前全球芯片制造产业中,以8寸、12寸这两种规模为主,至于那些6寸、4寸晶圆,因为利用率太低,慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片,而8寸则主要用于...

财报显示,其2021年销售收入为1.54亿英镑,净亏损激增至2021年的3100万美元。文件显示,该公司的光电部门在2021年的销售额为6810万英镑。

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售2022年3月1日– 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票...

7月28日,意法半导体(简称ST)官方宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法...

自从芯片被发明出来后,短短几十年就成为了全球科技产业的基础,小小的一颗芯片,牵动着全球的神经,特别是在近两年,表现更为突出。而芯片发展到现在,也经历了所谓的三代,其中硅基...

7月7日,中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时称,目前公司集成电路芯片制造供不应求,一季度整体产能利用率达到98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1...

晶圆制造过程  2021-07-08 09:36

晶圆制造半导体芯片的基本材料,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中,硅晶圆制造可以归纳为三...

2021即将行至半程,全球芯片供应短缺困境依旧。一方面,中美贸易摩擦在一段时间内将成为一种常态,这为全球供应链的合作增加了更多不确定性;另一方面,全球新冠疫情继续蔓延,自...

5月11日消息,上交所发布公告,合肥合集成电路股份有限公司(以下简称:合集成)科创板IPO获得受理。据悉,合集成成立于2015年5月,合集成主要从事12英寸晶圆代...

根据中国招标投标公共服务平台已公布的数据显示,2021年1-2月中国晶圆制造行业共有中标事件42起,招标事件45起。江浙沪地区为我国晶圆制造主要地区除去7起重新招标的项目...

闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工该项目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投资,其控股股东闻天下投资有限公司也是A股上市公司闻泰科技的控股股东。据闻泰科技公告显...

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许...

当前为IOT(物联网)、AI(人工智能)等产业的黄金期。在手机领域,国产手机终端品牌的市场占有率、自主研发能力均不断增大;汽车电子、物联网等新兴领域也持续走高。这推动着电...

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2024机器人行业创新发展应用蓝皮书

为积极响应工信部等十七部门联合印发的《“机器人+”应用行动实施方案》,推动“机器人+ ...

两种尺寸TiC颗粒对线材和电弧增材制造Al-Cu合金延展性--强度协同作用的影响

文档来源:利元亨

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