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目前,随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展,从2017到2018就可以看出,整体国内LED有了突飞猛进的进展,功率也是越来越大,开发性能优越的散热材料已...

目前,随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展,从2017到2018就可以看出,整体国内LED有了突飞猛进的进展,功率也是越来越大,开发性能优越的散热材料已...

器件封装之氮化铝陶瓷  2019-05-05 10:40

Hi 小伙伴们,上一篇我们讲了关于散热的一些应用基材,这一篇我们将重点介绍在光通信行业被广泛应用的ALN陶瓷,从器件基板,薄膜电路,散热基板,到陶瓷封装等等,我们都能随处...

2017年9月苹果公司推出十周年纪念版新机型iPhone X,其搭载的3D感测人脸识别成为业界热捧的智能手机新功能。

并且由于iPhone X的成功,苹果预期在2018年将前置3D感测导入iPad及全部新款iPhone产品中。在此趋势下,全球安卓阵营手机厂商必将加快跟进采用3D感测技术,...

随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高,导致LED结温居高不下,引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题,大大降低了LED的使用寿命。

9月17-19日,第十一届全国激光加工产业论坛在广东中山举行。在激光精密制造技术及装备分论坛上,IPG在《激光光源在精密加工中的应用》的主题演讲中,除了对相关的脉冲激光器...

IPG在《激光光源在精密加工中的应用》的主题演讲中,除了对相关的脉冲激光器进行介绍外,还介绍了IPG享有盛誉、极具革命性的创新设计--QCW准连续光纤激光器及其对陶瓷、蓝...

LED晶粒尺寸封装(CSP)与氮化铝基板将快速在高功率LED市场崭露锋芒。

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为LED照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于LE...

高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式,TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术,让LED...

高功率LED陶瓷封装技术的发展现况发光二极体於今日已被广泛应用於可携式产品与建筑物中,如手机背光源、手电筒、汽车的警示灯与煞车灯、建筑物装饰灯、造景灯与地底灯等。

被动组件陶瓷基板厂九豪公司下半年资本支出将锁定LED氮化铝陶瓷基板设备。看好未来发光二极管(LED)照明应用前景,九豪公司代表表示第3季开始到今年底,资本投资项目以LED...

LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益;等优点。然而通常LED高功率产品输入功...

长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝...

虽然纳秒脉冲光纤激光器通常被用于激光打标,但是由于它的成本低廉,紧凑,可靠,不需要经常维护,所以用它也非常适合用来进行非金属切割。

技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策成为非常棘手问题,在此背景下具备高成本效益,类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向,成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的...

本文要以表面封装型LED为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨O2PERA(Optimized OutPut by Ef...

金属铝材凭借着密度小、热导率高、表面处理技术成熟的优势,一直占据着LED照明主体材料的市场。随着人们对安全性能要求的提高,铝材的导电性成为 其一道致命的伤疤,为了提高LE...

技术上高功率LED封装后的商品,使用时散热对策实为非常棘手,而此背景下具备高成本效率,且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向,成为LED高效率化之后另1个备受嘱目...

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