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电路行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求,并且逐年加剧,台阶越来越高。

金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。

文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱,探讨了如何降低高速PC...

随着高速互联链路信号传输速率的不断提高,作为器件和信号传输的载体,印制电路(PCB)的信号完整性对通信系统的电气性能影响越来越突出。尤其是随着10G和25G+产品的大规...

PCB中文名称为印制电路,又称印刷电路、印刷线路,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷...

本文主要介绍:单面电路、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层锡板、多层镀镍金、多层板沉镍金;这几种电路不同的工艺流程做详细的介绍。

在高端光电设备、智能家居市场,LED灯芯类印制电路的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影,在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔,因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率...

随着工业4.0时代的来临,电子行业再次回暖,PCB市场也逐年飙升。同时,受惠于LED、汽车电子、物联网、人工智能以及信息通讯等领域红利的增长,PCB板材已经经历了数轮涨幅...

其实,正片与负片工艺,就像雕刻中的阴刻与阳刻,亦如太极中的阴与阳。互为补充,无绝对优劣。本文只是为了还原事实真相,还PCB行业一个朗朗晴天。

线路PCB加工是属于OEM客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品,另一方面,出于对质量的考虑,部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板,或油墨等,...

PCB在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用,其设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。而印制的所...

PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题,模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期,5G(第五代移动通信系统,简称5...

具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗...

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手,探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理,供大家交流讨论。

实验通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前,对每个元件进行了电气连通测试,对失效元件作了...

PCB常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式,IPC J-STD-003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力,同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

本文介绍了一种二次激光加工小间距覆盖膜的贴合方法,并采用预铣槽揭盖工艺及后续特殊的流程控制,改善了因挠性区域宽度太小而导致的覆盖膜贴合困难及手工揭盖效率低下的问题,为批量...

随着电子产品小型化及三维组装的发展需求,近几年刚挠结合板得到了迅猛发展;同时为了应对更严格的小型化发展趋势,部分产品已尝试将挠曲长度压缩在2.0mm以内,以节约安装空间。

当今LED大屏世界如同一部三国演义,刀光剑影,血雨腥风,DIP、SMD、COB三种封装模式分足鼎立,COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独...

PCB“黑盘”会给焊点的可靠性带来灾难性影响,造成电子产品的质量事故,重则给企业带来巨额损失。

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