焊接过程中，在钎料和母材之间所形成的接合面就定义为焊接界面。焊接的界面状态对焊点的物理、化学、机械及电气性能起着关键性的作用。

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这...

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

焊接是依靠在接合界面上生成IMC而实现连接强度要求的。焊接界面的稳定性依赖于IMC的厚度，由此也可预测IMC对构成焊点钎料的体积的影响。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀，在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术。

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了...

一种优良的可焊性镀层，不仅要具有优良的可焊性，而且还要具有良好的抗腐蚀性，这样才能保证基体金属长期储存后的可焊性。

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

目前，国内机器人产业在单体以及核心零部件仍然落后于日、美、韩等发达国家，2013年12月30日，工信部发布《关于推进工业机器人产业发展的指导意见》，强调要在核心技术及零部...

　　欧洲缺气，世界缺船。　　文丨华商韬略 经 纶　　伴随着北溪管道的数声爆炸，欧洲的天然气危机“雪上加霜”，对美国液化天然气的需求持续高涨。　　管道指望不上，只能靠LNG...

随着全球人力成本的上涨，制造业生存压力日益加大，机器人产业的发展迎来一个需求快速发展的阶段，新一代制造业中机器自动化将变得越来越重要。伺服电机作为工业机器人的重要组成部分...

一、可靠性设计基本概念可靠性设计是根据可靠性要求进行优化设计的一个过程,其核心是可靠性分析与可靠性评估,通过产品可靠性要求的转换可获取产品可靠性设计指标,可靠性设计的目的...