年关临近，很多不法分子纷纷开启“冲业绩”模式，入室抢窃、偷盗等警情均呈高发态势，这不仅影响了各辖区内社会治安秩序，还严重危害了人民群众财产安全。如何做到防患于未然，已经成...

电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用，从而获得了电路板组件...

焊点，把铅皮固定在木工上的装置，在用铅皮覆盖的坚板上作一小孔，用宽缘螺丝把铅皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊点需要用到焊点保护胶。不少人有疑问，焊点保护用胶电子工厂...

一、界面失效1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点（2...

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过...

可焊性指在规定的时间、温度和环境条件（助焊剂）下基体金属被熔化钎料润湿的能力。

日本有学者统计焊点缺陷的40%～50%是由于接头设计不合适而引起的。即便使用了可焊性非常好的材料，如果接头设计有缺陷，那么焊点的可靠性也不会高。

目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。

实验板通过表面安装技术将封装连接在基板上。所有组装好的板子都在X-射线检测设备上进行开路和短路测试。在板子发回Intel之前，对每个元件进行了电气连通测试，对失效元件作了...

在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

软钎接焊点对电子系统可靠性的贡献在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

焊接是依靠在接合界面上生成IMC而实现连接强度要求的。焊接界面的稳定性依赖于IMC的厚度，由此也可预测IMC对构成焊点钎料的体积的影响。

博世力士乐PRC7000点焊伺服运动控制器，重器启新！直击用户痛点，博世力士乐 PRC7000点焊伺服运动控制器顺势而生▲全面工艺参数的管理控制▲焊接过程的恒压力及变压力...

自1960年由科学家发明的第一个激光束开始，人们就已经将激光加工作为科学生产力。近年来，由于激光加工技术具有可柔性加工和利于提高生产效率的特点，在工业领域的应用成熟且广泛...

众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻，与许多行业一样，航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展方向，这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行，同时电子化产...

自2010年以来，国内新能源汽车市场的逐渐繁荣带动锂电池产业的发展；锂电扩产大潮来袭，下游客户对锂电的质量提出更高的要求，推动锂电池检测设备厂商，技术不断进步、产品不断迭...

随着锡膏激光焊接机的出现，给大家在购买焊接机时又多了一个选择，但它也带来了更多的问题。对于激光焊接机，大家都可能停留在老式焊接工艺，因此在选择焊接机时，旧焊接机和激光焊接...