其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度较厚，...

PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

【哔哥哔特导读】随着人们对快速充电的需求越来越大，快充市场晋升为一个市潜过亿的市场。那么随着快充技术的发展，快充厂商将对连接器这个传输电的关键元器件提出什么新要求？又需要...

印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降...

长短印制插头PCB利用印制插头长度不同的设计，满足印制插头与座子插拔时先接地后接电保护的作用，利用这种延时防错设计，预防器件无保护而产生烧毁问题，这种设计得到了广泛应用，...

奇偶派（jioupai）原创 作者|叶子 编辑|钊 图源：中国电池网 近日，在产品上车、安全事件频发、厂商技术突破的多重影响下，热度刚刚降低一些的复合集流体，再次...

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。     我们都知道晶圆在进行金属层...

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。     我们都知道晶圆在进行金属层...

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么CrNiAu； TiPtAu； AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4...

由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这...

沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求...

本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。

本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因...

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。

混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接／黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。...

钣金机箱加工工艺上是有很精密的考究的，加工厂的技术人员一般都要求掌握一到两种不同的加工工艺，下面小编就来为大家介绍两种常见的工艺技术。

随着电子技术的发展，电路板上的器件引脚间距越来越小，器件排列更加密集，电场梯度更大，这都使得电路板对腐蚀更为敏感。另一方面，电路板应用环境的拓展和产品可靠性寿命要求的不断...

前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计...

复合铜箔工艺流程相对于传统铜箔生产缩短，随着技术的发展，有望使得生产成本下降。 电解铜箔是电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的&ldqu...