中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI）与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，为4G／5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

3月17日,立昂微发布了关于接待机构投资者调研活动的公告,就公司 12 英寸硅片的竞争优势及收购国晶半导体等问题做出了回应。立昂微认为,公司12英寸硅片产品的竞争优势一是...

3月4日消息，近日曾有消息称国内LED龙头厂三安光电近期顺利通过苹果认证，预计最快从第2季将加入供应行列。对此，三安光电在投资者互动平台上回应称，公司Mini LED芯片...

本文来自方正证券研究所2021年12月7日发布的报告《中国的Wolfspeed正在启航》，欲了解具体内容，请阅读报告原文9000页·研究框架·系列链接：CPU l 面板 ...

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最近国家十四五规划,把第三代半导体作为重点发展对象,大家都知道第三代半导体以SiC、GaN为代表。但是今天我们聊聊第二代半导体之一的GaAs(另外一个是磷化铟)。说到砷化...

前言：化合物半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度。为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈...

前言：化合物半导体材料成显学，市场看好未来第三代半导体材料的各项优势，但碍于成本仍贵，量产具有难度。为了加快技术上以及生产上的突破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈...

报告要点1、公司是半导体硅片行业领先企业公司作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,形成了一条相对完整的半导体产业链,有望发挥上下游协同优势。在硅片行...

文章旨在为读者介绍与从 4G 到 5G 就绪和 5G 技术的服务与基站升级所带来的需求变化和设计挑战等相关背景。讨论中包括了一些关键细节，这些细节解释了 mMIMO 天线...

氮化镓（GaN）被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料，具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力...

氮化镓(GaN)被誉为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,具有带隙宽、原子键强、导热率高、化学性能稳定、抗辐照能力...

前言：随着5G大潮，包括手机终端、摄像头CMOS、TWS耳机、PA等各类芯片的市场需求进一步提升。由5G引发的PA强需求除了因应5G多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能...

前言：随着5G大潮，包括手机终端、摄像头CMOS、TWS耳机、PA等各类芯片的市场需求进一步提升。由5G引发的PA强需求除了因应5G多载波聚合（CA）所需用到更多滤波功能...

多年来，芯思想研究院（ChipInsights）对国内 12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆生产线的情况进行了长期深入的跟踪调研。根据芯思想研究院的统计，截止 2019 年...

2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要资本和模式的不断翻涌，更需要这种关...

半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 （Si）、锗 （Ge） 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 （GaAs）、磷化铟 （InP） 等化合物为代表；第...

“杭州的市容，学起上海洋场的样子，总显得小家小气，气派不大……至于西湖风景，虽然宜人，湖光山色，也会消磨人的意志的……和苏小小认认乡亲，过着飘飘然的生活，也就无聊了。”鲁...

苹果新品发布后，虽然再次被外界诟病缺乏创新，但“浴霸”三摄，还是让不少消费者“真香”，而前两年推出的Face ID则被称为苹果最后的创新，带起了手机厂商的学习效仿风。也正...

更大的带宽、更高的数据传输速度意味着更大的功率、更高频率的需求，而传统的硅半导体已经无法满足这些需求，在20世纪90年代诞生的氮化镓技术则以其在高频下更高的功率输出和更小...