电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现...

科技的发展已然超越我们的想象，技术的创新不断令我们咋舌。回顾2017年，我们可以看到纳米级LED突破芯片间传输速率限制、世界首款72层3D NAND问世以及1nm工艺制造...

2016年1月的CES消费电子展会上，Velodyne展示了“混合固态超级冰球”，由此引入了混合固态激光雷达（LiDAR）的概念。可惜的是这款LiDAR的内部结构一直未揭...

据麦姆斯咨询介绍，汽车市场对视觉、雷达和LiDAR（激光雷达）传感器的需求不断增长，因为这些传感器能够实现先进辅助驾驶（ADAS）和自动/无人驾驶功能，不仅如此，汽车制造...

当地时间1月5日开始，国际消费类电子产品展览会（Consumer Electronics Show，CES）召开。由于疫情原因，2022年的CES分拉斯维加斯场馆和线上视...

近十年来，中国一直是全球最大的汽车市场，从车企到上下游零部件供应商，供应链已经非常成熟，已经具备了向智能汽车转型的成熟条件。根据国联证券发布的《2021年汽车行业智能驾驶...

这几年，伴随无人驾驶汽车渐行渐近，又出现了一种“全方位”4D成像雷达技术。尽管业界对它褒贬不一，但这种技术还是有其独到特色，且国内外都有厂商在研发并小规模前装导入。

本文来源：智车科技／ 导读 ／在自动汽车的陈年往事中，这些车看起来非常笨重而“与众不同”，车周围有多个突出的设备，装有各种摄像头、雷达和激光雷达。这三种传感器都是解决自动...

Intel这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升i9变成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；i7变成了8核16线程，比上一代增加8线程，当于上一代的i9；i...

2020年6月16日,AMD正式发布了望眼欲穿的B550芯片组,PCIe 4．0正式进入中端主板。

Intel已经发布第十代的酷睿产品，那么这次的十代变了吗？今天就带来Intel i9－10900K的测试报告。

5G之争，除了企业之争，其实也是国家之间在技术发展和经济增长权益上的竞争。美国政府在5G上试图“确保没有一家美国公司会依赖中国设备制造商提供5G基础设施”的保护主义令人叹...

中芯宁波特有的晶圆级微系统集成技术（uWLSI）与EV集团的晶圆键合和光刻系统相结合，为4G／5G手机提供最紧凑的射频前端芯片组。

在AMD的步步紧逼下，Intel近几年加快产品迭代升级，放弃“挤牙膏”战略，开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。

MACOM于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。

AMD在高端消失，一门心思搞APU；Intel意兴阑珊，每代产品进步幅度之小令人发指，甚至简单提升一二百MHz频率就敢当新一代拿出来，赢得了“牙膏厂”的美誉。

今年AMD在高端CPU上发力，年初的锐龙7、锐龙5已经给大家带来不小的惊喜，让原本无趣的高端CPU市场重新活跃了起来。今天终于又正式发布了定位更高端的锐龙Threadri...

如果评选现代人生活必备品，智能手机必能位列三甲，但它的风靡也让“一日一充”甚至是“一日几充”成为了我们的日常。而随着不可拆卸电池战胜可拆卸电池成为市场主流后，快充技术迅速...

市调机构IC Insights发布2013年前十大微处理器(MPU)供应商销售额排名，排名显示，英特尔（Intel）销售额虽然因个人电脑市场疲软而较2012年下滑近二个百...