随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传...

?随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

撰文｜大蔚编辑｜凯旋近日业内传出消息，晶科能源、隆基绿能、晶澳科技、天合光能、协鑫集成、通威股份、正泰新能、东方日升、一道新能9家龙头光伏企业经过充分讨论及表决后，一致达...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

原创 Dr． Gu  迈铸半导体在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被...

在半导体行业内,中国台湾地区可以算得上是举足轻重。无论是第一大芯片代工厂台积电,还是全球排名第四的联发科,又或者是长期坐稳世界封测第一的大厂日月光,中国台湾的半导体实力一...

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。

电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器...

所有这些进步使得IC封装密度显著提高,并为电子产品的研发打开了新的机会。让我们来看看IC封装行业的最新技术和市场趋势,以及最先进的封装和解决方案对于开发尖端产品和保持技术...

芯片产业已经意识到,依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓,而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变文︱立厷消费类电子产品和移动通信设备的一个重...

电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。

一氧化碳(CO)激光波长范围在5到6μm之间,未来将在微电子制造的应用中扮演重要角色。

激光技术是20世纪人类最伟大的发明之一，中国科学院下属的一些激光光学实验室对于我国激光产业的发展做出过重要贡献。

虽然光伏行业仍处于寒冬，但是危机时期也是积蓄力量的最佳时期，有远见的光伏企业积极投入，技术产品上推陈出新，战略上提前布局。也许是光伏企业相信，光伏的寒冬迟早要过去，各大光...

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

导语：当技术环节的差异逐渐弥合，光伏产业的护城河，正朝着产能快速调整与供应链的柔韧性方向浇筑块垒。技术工艺难以拉开差距时，光伏巨头的战场，再度厮杀于尺寸毫厘之间。开年第一...

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assa...

第一章 行业概况1.1 概述 封装是半导体制造过程中的一个重要步骤。在这个步骤中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个保护性的外壳中。这个外壳的主要功能是保护芯片免...