近日，利用大数据和人工智能驱动的StartUs Insights Discovery平台，对1500多家初创公司和新兴公司进行了分析，深入研究并总结出2024年激光行业的...

第一章 行业概况 1.1 定义 存储器，作为信息技术领域的关键组件，扮演着至关重要的角色。它们主要通过磁性材料或半导体材料作为介质进行信息的存储和访问。在当前的数字化...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地...

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。 11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

第一章 行业概况 半导体是一种电子材料，可以控制电流的流动。半导体材料的特性是在它们的禁带宽度内，只有一部分电子能够被激发而具有导电性，这使得半导体成为电子学和计算机科...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

本文首先介绍了不同的激光雷达传感/测距方法。这些方法包括脉冲TOF、AMCW TOF和FMCW。其次，综述了传统固态激光雷达传感器的研究进展，包括基于闪存的、基于mems...

近期，英特尔（Intel）宣布其研究人员预见到一种通过改进封装和厚度仅为3个原子的材料层使芯片密度提高 10 倍的方法。据悉，在2022年IEEE国际电子器件会议（IED...

SiP可以将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来...

近日，光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。此前...

作者  ｜ Douglas Fairbairn编译  ｜ 杨玉科编辑  ｜ 葛帮宁出品  ｜ 帮宁工作室（gbngzs）往事并不如...

II-VI宣布与Artilux合作，双方共同推出一款针对元宇宙应用的下一代3D相机。据介绍，该相机实现了更广的波长范围和更高的图像分辨率，极大地提升了元宇宙的用户体验。

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料...

2021年3月14日辽宁省财政厅发布公告公开征集辽宁省产业（创业）投资引导基金（以下简称“引导基金”）2022年度合作投资基金。引导基金是指由省政府出资设立，按照市场化方...

内容提要· Cadence 3D－IC 解决方案以 Integrity 3D－IC 平台为核心，提供集成的规划、实现和系统分析，以优化多个小芯片（Multi－Chiple...

在今年的举办的Computex上,AMD发布了基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术采用了台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB...

每周一谈1．每周一谈：全球硅片供需关系梳理1．1硅片供给预测2020～22年硅片产能快速扩张，根据主流硅片厂已公布的产能规划，2020～22年每年国内硅片新增产能分别为9...

每周一谈1．每周一谈：全球硅片供需关系梳理1．1硅片供给预测2020～22年硅片产能快速扩张，根据主流硅片厂已公布的产能规划，2020～22年每年国内硅片新增产能分别为9...