存储技术发展更迭50年，逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进，传统的DRAM和NAND Flash开始面...

奇偶派（jioupai）原创 作者 |叶子 编辑 |钊 近日，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“激进”扩产的...

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2n...

英特尔本周透露了Intel 18A（1．8nm 工艺）最新消息，并公布了计划采用 Intel 18A的两位第三方客户，分别为波音公司和诺斯洛普?格鲁曼公司。此前，在客户方...

「子弹财经」经授权发布 作者 | 孙越 来源 | 偲睿洞察 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 从2022.11.30的ChatGPT，到2023.6.13的360...

       后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，Chiplet 技术应运而生。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效...

回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能...

日前中国版芯片标准《小芯片接口总线技术要求》正式出炉，这是中国自主研发的小芯片标准，与Intel主推的UCle联盟和台积电推动的3D Fabric联盟相抗衡，美国试图以小...

在近期激烈的全球竞争中，国产芯片产业迎来一项重要利好，中国首个原生Chiplet 技术标准正式审定发布！在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成...

过去，光刻机是延续摩尔定律的重要工具。EUV 光刻机是 7nm 时代的重大技术变革，EUV 是让芯片突破7nm、5nm的关键工具。但随着光刻机的演进，光刻机的更新速度正在...

10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实...

2022年，半导体业进入了3nm制程量产阶段，上半年，三星宣布量产3nm芯片，但客户和产量很有限，下半年，台积电也开始量产3nm芯片，但也只限于苹果的一部分新手机处理器，...

台积电前研发老将，被半导体行业尊称为“蒋爸”的蒋尚义在今年3月接受美国“电脑历史博物馆”（CHM）的口述历史访谈全文释出，这也是蒋尚义自去年年底离职中芯国际之后，首度详谈...

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠...

覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板（01888．HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、中英科技（...

众所周知,目前在全球的芯片制造企业,在技术上大致可以分为4个层次。第一层次是台积电、三星,这两家在前面领跑,已达到了5nm,明年会进入3nm。第二层次应该是英特尔,目前达...

24岁的东软医疗：一部浓缩版的中国医疗装备发展史《多肽链》 原创出品作者｜多肽链创始人 严睿1997年，远离市区的沈阳高新技术产业开发区东大软件园唯一的一栋建筑里，刘积仁...

正如英特尔公司CEO Pat Gelsinger所言：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”在今日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会...

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份...