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不用锡膏,不用导电,用绝缘胶粘接LED芯片,LED发光更明亮。近日,深圳市广社照明科技有限公司总经理陈建伟向记者展示了他们的最新专利,用绝缘胶粘接LED芯片。

2016年度LED行业盛会“OFweek China LED Lighting Awards 2016”已开始评选申报,最终获奖结果将于11月17日在深圳大中华喜来登酒店...

LED的封装主要有点、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、S...

LED行业发展日新月异,每天都有新信息、新科技出来,竞争犹如逆水行舟不进则退,今天你充电了吗?

LED芯片是LED照明灯具的最重要的组成部分,下面了解下LED芯片分选加工的制作流程。

LED照明灯具无论在制造或是在应用的过程中或多或少都会有问题,下面集合了LED行业人士的心血的98个常见问题,熟知这98个LED灯具问题,先不说称霸武林,但至少在LED江...

LED照明灯具无论在制造或是在应用的过程中或多或少都会有问题,下面集合了LED行业人士的心血的98个常见问题,熟知这98个LED灯具问题,先不说称霸武林,但至少在LED江...

LED产业链主要包括4个部分:LED外延片、LED芯片制造、LED器件封装和产品应用,此外,还包括相关配套产业。

白光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白...

光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为...

aitz定律作为LED行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。LED的发展也验证了该定律,甚至性价比...

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈,核心技术大部分都掌握在国外,下面介绍一下芯片制程的工艺:

上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈,核心技术大部分都掌握在国外,下面介绍一下芯片制程的工艺:

浅述LED芯片的制作工艺  2013-07-22 10:44

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张...

在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧...

近期有研究机构找到LED技术效率低下的根本原因;也有机构发明了提高绿色LED发光量的制造方法;OFweek半导照明网编辑就市场技术热点进行探讨、解读,分析LED光衰的成因...

目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场。下面是我司在封装过程中总结出来的五点经验,与诸位行业同仁交流,以...

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